SMT制造中的蝕刻工藝是什么？

在SMT貼片的步驟中，銅表面覆蓋有一層錫作為抗蝕劑。現(xiàn)在我們需要從表面去除不需要的銅以獲得最終所需的電路。這個(gè)過(guò)程包括三個(gè)主要步驟。

薄膜剝離

圖案電鍍后，基板未電鍍部分的銅被干膜覆蓋。當(dāng)最終形成電路圖案時(shí)，這些薄膜需要被蝕刻掉以暴露銅表面。脫膜液為稀堿，通過(guò)中和反應(yīng)溶解干膜中含有酸性基團(tuán)的樹(shù)脂。最后，干膜被剝離，從而暴露出待蝕刻的銅表面。

蝕刻

去除干膜后，電路板就可以進(jìn)行蝕刻了。暴露的銅表面被堿性蝕刻劑去除，而被錫保護(hù)的銅表面將保留為導(dǎo)電圖案。在蝕刻過(guò)程中，蝕刻方法、蝕刻劑種類、蝕刻劑的pH值、蝕刻速率或其他因素都會(huì)影響電路的質(zhì)量。因此，smt貼片加工中工程師會(huì)對(duì)本工序所用的溶液，或其他需要溶液的工序進(jìn)行取樣，送至化學(xué)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量檢測(cè)，以確保正確的試劑配比和電路質(zhì)量。

剝錫

蝕刻后，在smt貼片工廠中我們需要去除頂部保護(hù)電路的薄錫層。在此過(guò)程中，使用脫錫溶液（主要是硝酸）溶解錫層，露出銅表面。完成這些步驟后，基本的pcb電路就形成了。然后將電路板轉(zhuǎn)移到自動(dòng)光學(xué)檢查區(qū)以檢查蝕刻質(zhì)量。