隨著無(wú)鉛焊膏的成功開(kāi)發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應(yīng)用領(lǐng)域，無(wú)鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。

無(wú)鉛焊膏的成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類(lèi)似，但要注意的是，無(wú)鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時(shí)會(huì)發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無(wú)鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會(huì)慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無(wú)鉛焊膏密度較輕以外，還有一個(gè)更重要的原因是：從化學(xué)的角度來(lái)講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細(xì)微粒分散在焊劑中，因此錫粉會(huì)和焊劑密切結(jié)合會(huì)發(fā)生緩慢反應(yīng)，無(wú)鉛焊膏中錫含量相對(duì)要高，這些反應(yīng)會(huì)造成焊膏黏度逐漸增高，使其性能變壞，所以通常建議焊膏要放在低溫（0-10℃）下存放，使用時(shí)不要超過(guò)存放期。

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展，焊接技術(shù)也將更加復(fù)雜化、精密化，新品種的焊膏也不斷被開(kāi)發(fā)。

早期焊膏的焊粒為不定型，隨著QFP元器件的出現(xiàn)，焊粉形狀為球狀，現(xiàn)在又從球狀向粉末的微粒子進(jìn)化，目前人們正設(shè)法開(kāi)發(fā)粒度在10μm以下的焊膏。另外，傳統(tǒng)的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來(lái)吸收導(dǎo)線的疲勞應(yīng)力，延長(zhǎng)焊接的壽命，但是隨著高密度化、高性能化，難于用過(guò)去的對(duì)策達(dá)到目的，因此焊膏本身也要求耐疲勞性。目前，國(guó)外在焊料中增加稀有元素來(lái)達(dá)到此目的，可以和以往的焊膏一樣使用，但耐疲勞性卻成倍增加。