目前的pcba成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來分享一下關于模板的一些知識吧！因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天結合模板開模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內容，與大家分享一下：

模板的設計方法和要求如下。

一、模板厚度

選擇模板厚度必須經過仔細的考慮，一股使用0.15～0.20mm的厚度。

二、開孔形狀

建議開孔設計成方形開口，因為方形開口的焊膏漏印量比圓形開口大。

例如計算：長、寬、高均為1mm的正方體與直徑和高度均為1mm的圓柱體的體積，因為正方體的體積=長x寬x高，圓柱體的體積=πR²，計算結果為：正方體的體積＝1mm3，圓柱體的體積0.785mm，正方體的體積比圓柱體的體積大。

對于PCB上特別大的開孔，應使用“分解餅形”，將圓形區(qū)域分割成4個部分，避免SMT印刷時刮刀嵌入開口中，造成印刷量減少。

三、開孔尺寸

為了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板開孔尺寸應比焊盤放大一些。

放大的量要根據對THC焊膏量的精確計算來確定。需要通過反復試驗，可以繪制山涂敷焊料體積和PCB通孔充填程度之間的關系曲線。由于模板開孔尺寸比焊盤大，部分焊膏將涂在阻焊層上，故還需要通過試驗確認再流焊后不會出現(xiàn)錫珠。

四、印錫間距

一般，相鄰開口之間大致需要有0.2mm間隙。

焊膏加熱時，黏度隨溫度的升高而降低，焊膏圖形有坍塌或溢散的趨勢，因此相鄰的開口之間需要適當的間隙，回流時可避免最熱點從相鄰焊盤吸收焊料，導致相鄰盤錫不足。一般，

相鄰開口之間大致需要有0.2mm間歌，需要進行反復試驗后確定最佳的相鄰印錫間距設計。

五、刮刀的印刷方向

設計模板時。要考慮刮刀的印刷方向。對于較小直徑引腳尤為重要。刮印方向與兩列開孔垂直。會造成焊膏充填不足、一致性差；刮印方向與兩列開孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。