(5)焊盤設(shè)計在2.54柵格上。
(6)焊盤與印制板的距離。
焊盆內(nèi)孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。
(7)焊鹽的開口
有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是對該焊盤開一個走錫槽(小口)，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住而且不會影響正常焊接。走錫槽的方向與過錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。
(8)相鄰焊盤設(shè)計
相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險;大面積銅箔因放熱過快會導(dǎo)致不易焊接。
(9)大型元器件設(shè)計
大型元器件，如變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流插座等，可通過加大焊盤來增加上錫面積。圖1中陰影部分是增加的焊盤面積，要求加大面積至少與焊盤面積相等。
(10)大導(dǎo)電面積設(shè)計
多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面;如果大導(dǎo)電面積上有焊接點，焊接點應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上做出隔離刻蝕區(qū)域。防止焊接時熱應(yīng)力集中。焊盤隔離設(shè)計如圖2所示。