目前在SMT貼片加工中我們最常用的還是模板印刷的方式，雖然目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了錫膏噴印機(jī)，可以不用開(kāi)鋼網(wǎng)來(lái)噴印錫膏，避免了開(kāi)鋼網(wǎng)的一個(gè)環(huán)節(jié)，在生產(chǎn)交期的時(shí)間和效率上是有非常大的一個(gè)進(jìn)步的，如果資料齊全就可以直接上機(jī)印刷。

但是，這種設(shè)備目前在國(guó)內(nèi)少之又少，而且設(shè)備非常昂貴，基本上都是國(guó)外進(jìn)口的，而且培養(yǎng)一個(gè)熟練的錫膏噴印機(jī)對(duì)于公司的培養(yǎng)成本上也是一筆不小的支出。所以目前國(guó)內(nèi)以模板印刷還是占到90%以上，那么SMT貼片所用的模板這么重要，我們?cè)?/span>收到模板后必須要檢査模板的加工質(zhì)量，那么檢查內(nèi)容和方法是怎么樣的呢？今天SMT加工廠靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分析一下：

①檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。另外，還應(yīng)檢查網(wǎng)框四周的粘結(jié)質(zhì)量。

②舉起模板對(duì)光目檢，檢査模板開(kāi)口的外觀質(zhì)量，查看有無(wú)明顯的缺陷，如開(kāi)口的形狀、IC引腳相鄰開(kāi)口之間的距離有無(wú)異常。

③用放大鏡或顯微鏡檢査焊盤開(kāi)口的喇叭口是否向下，開(kāi)口四周內(nèi)壁是否光滑、有無(wú)毛重點(diǎn)檢查窄間距IC引腳開(kāi)口的加工質(zhì)量。

④將該產(chǎn)品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔對(duì)準(zhǔn)印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對(duì)準(zhǔn)，有無(wú)多孔（不需要的開(kāi)口）和少孔（遺漏的開(kāi)口）。

如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，首先應(yīng)檢查是否屬我方確認(rèn)錯(cuò)誤，然后檢查是否為加工問(wèn)題，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，應(yīng)及時(shí)反饋給模板加工廠，協(xié)商解決。

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