PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個極其重要的環(huán)節(jié)，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關聯(lián)？對PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來探討究竟。

一、發(fā)展歷史

“無鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業(yè)上的應用限制進行立法，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發(fā)。

二、性能差別

1、 可焊性

無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

2、成本差異

無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、安全性

鉛作為有毒物質，長期使用對人體健康和環(huán)境造成危害。

即使有鉛工藝具有價格低、表面更光亮等特點，但在近幾年政策環(huán)保壓力下，有鉛的生存空間越來越小，原因最主要來自于pcb有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產(chǎn)品廢棄后，無論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會通過傳播媒介回到環(huán)境中，從而造成嚴重的鉛污染，對環(huán)境和人類的生存帶來很大危害。

靖邦電子在制造PCB的工藝中有鉛轉到無鉛的這條道路上，加強了在節(jié)能減排上的創(chuàng)新，綜合運用“大數(shù)據(jù)”、“云計算”，提升了資源利用率，實現(xiàn)了產(chǎn)線的自動化管理與監(jiān)控，取得發(fā)展的同時也務必要保護好環(huán)境。