1.     樣品外觀的檢查。對電路板的焊點(diǎn)外觀進(jìn)行檢查，用立體顯微鏡對電路板進(jìn)行仔細(xì)的觀察。

2.     測試電路板的反應(yīng)。在常溫下，用萬用表對電路板上的電阻進(jìn)行測試，對周圍焊點(diǎn)進(jìn)行測試，看有沒有故障現(xiàn)象。

3.     AOI進(jìn)行檢查。對電路板進(jìn)行X射線檢查，尤其仔細(xì)檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內(nèi)部銅線有無異常、電阻有無異常等。

4.     故障復(fù)現(xiàn)。為了驗(yàn)證電路板失效模式，尋找失效的原因，對帶有電阻和不帶電阻都進(jìn)行恒定潮熱試驗(yàn)。

盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的pcb板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設(shè)計和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

所以在設(shè)計中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。