什么是波峰焊？

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。簡單的講它是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊流程

將smt貼片元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件腳 → 檢查。

焊接過程中，影響焊接質(zhì)量的因素很多，需要關(guān)注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

1，焊接溫度

       焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。

2，傳送速度

      脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過高。

 3，軌道角度

       調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~7°之間。

4，波峰高度

       波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚３Ｓ玫臋z測波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。

5，焊料

       波峰焊接中， 焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。

       錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來解決這個(gè)問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生

②不斷除去浮渣

③每次焊接前添加一定量的錫 （以上幾點(diǎn)措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行）

④采用含抗氧化磷的焊料

⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)（需監(jiān)控氧含量）

      波峰焊過程中的各參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際焊接效果，互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整。

可能對(duì)于很多剛進(jìn)入電子加工行業(yè)的同事來說，面對(duì)SMT貼片生產(chǎn)線上的復(fù)雜設(shè)備光名稱就夠了解大半天的了，什么：波峰焊、回流焊、手工焊的，聽上去反正都是焊，有點(diǎn)分不清楚，可能很多從業(yè)很久的同事也說不清具體誰是誰？那么我們下面順便來了解一下

波峰焊和回流焊的區(qū)別在哪里吧？

波峰焊與回流焊的區(qū)別（一）

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說點(diǎn)在pcb板過焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站.這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測有影響.

波峰焊基本可以里解為,它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流焊它對(duì)板子與元件加溫,其實(shí)就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以達(dá)到把元件與板子相接的目地.

1、回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波表面不可以有曾經(jīng)SMT貼片錫膏的元件，SMT貼片錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT貼片行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

波峰焊與回流焊的區(qū)別（二）

波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件

1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT貼片的膠水板?；亓骱钢饕迷?/span>SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)?；亓骱附?jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

看完小編對(duì)于波峰焊的工作原理、工作流程，還有波峰焊和回流焊的區(qū)別介紹，我們對(duì)波峰焊有沒有進(jìn)一步的了解呢？在此我想借用一句靖邦電子有限公司企業(yè)文化手冊(cè)上的一段話：“這個(gè)社會(huì)不是有錢人的世界、也不是有權(quán)人的世界，是有心人的世界”，希望大家在工作中積極的去發(fā)現(xiàn)，認(rèn)真的去觀察，用心去學(xué)習(xí)。相信大家是最棒的。