在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設計、助焊劑的類型、焊接的工藝參數、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數等。

1．PCB設計

PCB設計時應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會通過設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。             

PCB的厚度和寬度應相互匹配，厚度近當。在采用波峰焊時，較薄的基板必須用加強筋或加強板增加抗變形能力，而這種加強結構會截流焊劑，清洗時難以去除。

焊接掩膜應能保持優(yōu)良的黏性，經幾次焊接工藝后也無微裂紋或皺。

2．元器件類型與排列

隨著元器件的小型化和薄型化的發(fā)展，元器件和PCB之間的距離越來越小，這使得從SMA上去除劑剩余物越來越圖難。例如，SOIC、OFP和PLCC等復雜元器件，焊接后進行清洗時，會阻碼清洗溶劑的滲透和替換。當SMD的表面積增加和引線的中心間距減少時，特別是當SMD四邊都有引線時，使焊后清洗操作更加困難。

元器件排列在元器件引線伸出方向和元器件的取向兩個方面影響SMA的可清洗性，它們對從元器件下面通過的清洗溶劑的流動速度、均勻性和流有很大影響。

3．焊劑類型

焊劑類型是影響SMA焊后清洗的主要因素。隨著焊劑中固體百分含量和焊劑活性的增加，清洗焊劑的剩余物變得更加困難。對于具體的SMA究竟應選擇何種類型的焊劑進行焊接，必須與組件要求的潔凈度等級及其能滿足這種等級的清洗工藝結合進行綜合考慮。

4．再流焊工藝與焊后停留時間

再流焊工藝對清洗的影響主要表現在預熱和再流加熱的溫度及其停留時間上，也就是再流加熱曲線的合理性。如果再流加熱曲線不合理，使SMA出現過熱，會導致焊劑劣化變質，變質的焊劑清洗很困難。焊后停留時間是指焊接后組件進入清洗工序之前的停留時間，即工藝停留時間。在此時間內焊劑剩余物會逐漸硬化，以至于無法清洗掉，因此，焊后停留時間應盡可能短。對于具體的SMA，必須根據制造工藝和焊劑類型確定允許的最長停留時間。

5．噴淋壓力和速度

為了提高清洗效率和清洗質量，在采用靜態(tài)溶劑或蒸氣清洗的基礎上，大多采用噴淋沖刷。采用高密度溶劑和高速噴淋可使污染物顆粒受到大的作用力而容易被清除。但當溶劑選定后，溶劑的密度已不再是可以圓節(jié)的參數，剩下唯一可調的參數就是溶劑的噴淋速度。