對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？

1.用膠量

黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的間隙，膠在展開之后與SMD元器件至少有80%的接觸面積。一個(gè)合格的點(diǎn)膠工藝對膠點(diǎn)的形狀、尺寸是有嚴(yán)格限制的，如膠點(diǎn)尺寸應(yīng)小于焊盤間的距離，同時(shí)還要考慮到點(diǎn)膠位置的準(zhǔn)確度和膠與焊盤間距留出的余量，過大的面積會(huì)使返工非常困難。推薦采用雙點(diǎn)膠，例如，smt貼片裝1206元器件，首先分析焊盤之間的距離（2mm），然后考慮到焊盤和點(diǎn)膠位置的準(zhǔn)確性及放置片狀電容后膠水的展開，得到膠點(diǎn)量最大允許直徑為1.2mm，而膠點(diǎn)典型高度為0.1mm；以此類推，貼片裝0805元器件，焊盤間距為1mm，而膠點(diǎn)尺寸為0.8mm。不同SMD貼片膠涂敷數(shù)量。當(dāng)焊盤過高或SMD元器件下面間隙過大時(shí)，先在焊盤間黏放一個(gè)墊片，然后將貼片膠點(diǎn)放在上面。

2.SMD元器件的影響

SMD在設(shè)計(jì)時(shí)并不考慮黏結(jié)的問題,幸運(yùn)的是絕大多數(shù)元器件的黏結(jié)都不成問題。但也必須意識(shí)到一些個(gè)別的和容易出錯(cuò)的地方。SMD通常是用環(huán)氧樹脂做外殼,但也有采用玻璃陶瓷和鋁材的,環(huán)氧樹脂黏結(jié)力較好,但陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常比較低。

3.PCB的影響

PCB通常是加強(qiáng)玻璃纖維環(huán)氧樹脂板,上面布有銅線和焊盤,一般PCB和帶有焊接保護(hù)膜的PCB在表面粗糙度方面,沒有本質(zhì)的區(qū)別。在帶有焊接保護(hù)膜的PCB上,黏結(jié)是在保護(hù)膜上進(jìn)行的。通常保護(hù)膜的黏結(jié)都是沒有問題的,當(dāng)測試剪切強(qiáng)度時(shí),會(huì)看到保護(hù)膜首先被破壞。但一些保護(hù)膜上也會(huì)出現(xiàn)黏結(jié)強(qiáng)度不夠的情況,這可能是由于保護(hù)膜在黏結(jié)前受到了污染或部分區(qū)域固化不好造成的。