很多的smt加工廠家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題，那么有哪些與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷呢？

1、 氣泡，smt加工焊接的過程中，將被焊接元器件的引線插入印刷電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式釬料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,雖然焊接已經(jīng)結(jié)束,但是它的背所面還未冷卻。由于熱惰性,溫度仍然在上升,此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的氣排出,便造成空洞。此外,焊盤上的污漬,元器件引線氧化處理不良,焊盤過孔太大,元件引線過細(xì),釬料過少,松香用量過多等也會(huì)引起此現(xiàn)象。

2、  釬料不足。用電烙鐵焊接時(shí),當(dāng)釬料過少會(huì)造成潤濕不良,釬料不能形成平滑面而成平墊   狀,這種焊接缺陷稱為釬料不足。產(chǎn)生這種缺陷的原因之一是焊絲撤離過早;二是電烙鐵與釬料接觸的有效面積小,溫度過高或焊接時(shí)間過長引起的。釬料不足這種焊接缺陷會(huì)因環(huán)境惡化造成電路的導(dǎo)通不良。這種焊接缺陷的危害是焊點(diǎn)間的機(jī)械強(qiáng)度不足,可以通過再加焊錫絲重新焊接。

3、  過熱。這種焊接缺陷的表現(xiàn)為焊點(diǎn)發(fā)白、無金屬光澤、表面比較粗糙。過熱產(chǎn)生的原因主要是電烙鐵的功率過大,烙鐵頭溫度過高,加熱時(shí)間過長。過熱的危害是焊盤容易剝落,容易造成焊點(diǎn)間的機(jī)械強(qiáng)度降低。

4、 冷焊。在smt加工焊接的過程中,釬料尚未完全凝固,被焊元器件導(dǎo)線或引線移動(dòng),此時(shí)焊點(diǎn)外表灰暗無光澤、結(jié)構(gòu)松散、有細(xì)小裂縫等,這種焊接缺陷稱為冷焊。產(chǎn)生冷焊的原因是被焊元器件導(dǎo)線或引線移開太早、被焊元器件抖動(dòng)、電烙鐵功率不夠。冷焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強(qiáng)度低、導(dǎo)電性不好。預(yù)防冷焊的措施為在焊接過程中避免被焊元器件導(dǎo)線或引線的抖動(dòng)。如果有懷疑,必要時(shí)可以加針劑進(jìn)行重焊。

5、 銅箔翹起、剝離、焊盤脫落。銅箔從印制電路板上翹起、剝離,嚴(yán)重的甚至完全斷裂,這種現(xiàn)象稱為銅箔翹起、剝離。產(chǎn)生銅箔翹起、剝離的原因是在手工焊接時(shí),未能掌握好操作要領(lǐng),焊接時(shí)過熱或集中加熱電路中的某一部分;或者用烙鐵頭撬釬料等。銅箔翹起、剝離的危害是電路出現(xiàn)短路現(xiàn)象。解決銅箔翹起、剝離、焊盤脫落的措施是加強(qiáng)訓(xùn)練、反復(fù)練習(xí)、熟練掌握焊接要領(lǐng)。

6、 焊接結(jié)束后,在對焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查(目測或用低倍放大鏡)時(shí),可見焊點(diǎn)內(nèi)有孔，這種焊接缺陷稱為針孔。產(chǎn)生針孔的原因主要是焊盤孔與引線間隙太大造成的。針孔的危害是焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度低,焊點(diǎn)易被腐蝕。解決針孔的措施為印制電路板上造成的，所開的焊盤孔不宜過大。

7、     松香焊，在針料與被焊元器件引線間形成一層釬劑膜及被溶解的氧化物或污染物,形成豆腐渣形狀的焊點(diǎn),這種現(xiàn)象稱為松香焊,產(chǎn)生松香焊的原因是烙鐵頭移開太早,使釬劑未能浮到表面。松香焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強(qiáng)度不足,電路導(dǎo)通不良會(huì)出現(xiàn)時(shí)斷時(shí)通的現(xiàn)象。預(yù)防松香焊的措施為不宜加過多釬劑,焊接時(shí)間要恰當(dāng)。

  以上是靖邦小編整理的一些有關(guān)smt加工焊接時(shí)受環(huán)境影響的缺陷。