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在pcba加工過程中，靜電防護(hù)是至關(guān)重要的。靜電會(huì)在無形之中損傷電子元器件，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。在pcba加工廠家的眼中，產(chǎn)品質(zhì)量的好壞很大一部分取決于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的靜電防護(hù)。那么靜電對(duì)電子元器件的損傷有哪幾種呢？又該怎么去做好pcba加工中的靜電防護(hù)呢？
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在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請(qǐng)神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，拆下錯(cuò)焊的電子元器件，就必須熟練掌握pcba加工中的拆焊技能。
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在pcba加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？
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在pcba加工焊接過程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？
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PCB的發(fā)展史并不是很長(zhǎng)，對(duì)于印制電路板的概念從20世紀(jì)初就已經(jīng)被科學(xué)家提出了，由于技術(shù)的匱乏和缺少理論的支持，直到20世紀(jì)50年代，這項(xiàng)技術(shù)才被廣泛應(yīng)用。
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進(jìn)入21世紀(jì)，PCB的出現(xiàn)與發(fā)展，給電子工業(yè)帶來了重大的改革，極大地促進(jìn)了電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代。那么什么是PCB，它高速發(fā)展的優(yōu)勢(shì)又在哪里呢？
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焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對(duì)焊錫膏也不斷提出新的要求。目前，焊錫膏的研究開發(fā)工作還在深入進(jìn)行之中，主要研究?jī)?nèi)容集中在以下兩個(gè)方面。
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在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？
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