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精彩內(nèi)容 PCBA廠家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點形成的環(huán)境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點在高溫高濕環(huán)境下存放時間比較長，有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
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精彩內(nèi)容 一、pcba測試是什么 PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個 PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢？下面靖小編就為大家整理介紹。 PCBA測試主要包括：I
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SMT加工廠的焊點質(zhì)量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進行外觀檢查。由于焊點類別有多種，難以簡單的描述，因此，IPC把焊點分解為多個維度用單一要求進行評價。這是處理復雜問題的一種方法，值得學習。 SMT加工廠的插裝元器件焊點的合格要求如圖1-65所示。 SMT加工廠的底部焊端焊點的合格要求如圖1-66所示。 SMT加工廠的片式元器件焊點的合格要求如圖1-67所示。 SMT加工廠的
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1、范圍 btc，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類封裝，其特點是外面的連接端與封裝體內(nèi)的金屬是一體化的，具體封裝名稱很多，但實際上為兩大類，即周邊方形焊盤布局和面陣圓形焊盤布局。 2、工藝特點 （1）btc的焊端為面。與pcb加工焊盤形成的焊點為‘面-面’連接。 （2）Btc類封裝的工藝性比較差，換句話講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問題為焊縫中有空洞、周邊焊點虛焊或橋連。 這些
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公告通知 Pcba的組裝流程設計，在一些工藝條件下會影響到焊接的良率與可靠性。比如： (1) 雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內(nèi)應力。在第一次焊接后pcb加工會發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時必須考慮pcb加
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公告通知 集成電路是相對分立元器件而言的，是將分立元器件、連接導線通過一定的工藝集中制作在陶瓷或者半導體基片上，再將整個電路封裝起來。成為一個能夠完成某一特定電路功能的整體，這就是集成電路。 集成電路板的分很多種：單面板、雙面板、多層板、高頻板、陶瓷板等等不要材料的板材，但是你知道PCB的都有那些工藝和流程嗎？ 下面是雙面、多層電路板制作到出貨的一個完成流程圖。
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什么是波峰焊？ 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。簡單的講它是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊流程 將smt貼片元件插入相應
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導線與導線之間的焊接有三種基本形式:搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊:將鍍過錫的導線搭接到另外一根鍍過錫的導線上。這種方法最簡單,但是強度最低,可靠性最差,僅用于維修調(diào)試中的臨時接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長的焊接。搭焊時需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松動導線。如圖所示。 鉤焊:將鍍過錫的導線彎成鉤形,連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接,如圖所示。鉤焊的強度低于繞焊,但是操作簡單方便。
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