電路板中干膜光致抗蝕劑的主要成分

 smt貼片加工的電路板中水溶性干膜是目前使用最廣泛的干膜光致抗蝕劑，其主要成分及其作用如下：

① 光聚合單體。是干膜的主要成分， 在光引發(fā)劑的作用下，經(jīng)紫外光照射后發(fā)生光化學(xué) 聚合反應(yīng)，生成不溶于水的體聚合物，顯影時(shí)感光部分不溶于顯影液，未感光部分溶于顯影 液形成抗蝕圖像。這類聚合單體為多元醇烯酸酯類及甲基丙烯酸酯等有機(jī)物，如季戊四醇三 丙酸酯就是較好的光聚合單體。

② 光引發(fā)劑。它能吸收一定能量的紫外光后產(chǎn)生游離基，作用于光聚合單體產(chǎn)生新的游離基，進(jìn)一步引發(fā)一連串的單體產(chǎn)生聚合反應(yīng)。常用的光引發(fā)劑有安息香醚、 叔丁基蒽醌等有機(jī)物。

③ 黏結(jié)劑。作為光致抗蝕劑的成膜劑，與各組分互溶性好，能使感光劑的各組分黏結(jié)成膜，它不參加化學(xué)反應(yīng)，但與金屬表面有較好的附著力，并且能容易地被堿性溶液從金屬表面除去；該黏結(jié)劑具有較好的耐熱性、抗蝕、抗電鍍和抗冷流等性能。

④ 增塑劑。能增加干膜抗蝕劑的柔韌性和均勻性，通?？捎萌叶茧p醋酸酯做增塑劑。   

⑤ 增黏劑。增加干膜抗蝕劑與銅表面的化學(xué)結(jié)合力，可以防止干膜與銅表面結(jié)合不牢而 產(chǎn)生膠膜起翹、滲鍍等弊病。苯并三氮唑可以作為銅的增黏劑。

⑥ 熱阻聚劑。干膜在使用和儲(chǔ)存時(shí)，都會(huì)受到不同的熱量影響，加入熱阻聚劑能防止熱能對(duì)干膜的聚合作用。苯酚類有機(jī)物，如甲氧基酚、對(duì)苯二酚等都有熱阻聚作用。

⑦ 染料。為使干膜具有鮮明的顏色，smt貼片焊接加工便于對(duì)干膜使用中的質(zhì)量情況進(jìn)行觀察和檢驗(yàn)，smt工廠需要添加染料，如孔雀綠蘇丹藍(lán)等使干膜具有鮮艷的綠色、藍(lán)色等顏色。還有的加入光致變色染料，以使干膜感光后顏色變深或變淺，成為變色膜，有利于觀察干膜的感光情況。以上材料用丙酮作為溶劑溶解調(diào)和成膠狀，SMT貼片在專用的干膜涂布設(shè)備（又稱拉膜機(jī)）上連續(xù)進(jìn)行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護(hù)膜、卷繞、切割等工序。涂布工序?qū)Νh(huán)境有嚴(yán)格要求，應(yīng)在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。