PCBA板中干膜光致抗蝕劑的種類有哪些？

pcba生產(chǎn)廠家制造的PCBA板中根據(jù)曝光后的顯影和去膜方法，干膜分為3種類型：

pcba制造板中以有機(jī)溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩(wěn)定，但是需要專用設(shè)備和有毒的有機(jī)溶劑顯影，對(duì)環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。

pcba加工板中水溶性干膜包括半水溶性和全水溶性兩個(gè)品種。半水溶性干膜的顯影劑和去膜劑以水 為主，再添加2％～15％的有機(jī)溶劑，成本較溶劑型干膜低，但也需要少量有機(jī)溶劑，對(duì)環(huán)境也有污染， 廢液處理困難，使用的也不多。 全水溶性干膜顯影劑和去膜劑采用堿性水溶液，污染小、廢液容易處理，成本最低，是目前采用最多的干膜。

干顯影或剝離性干膜。它不需要顯影劑， 在曝光后利用感光部分與未感光部分對(duì)聚酯 膜和印制板銅表面附著力的差別，將聚酯膜連同未感光部分一起剝離下來，在銅箔上留下 需要的抗蝕膜圖像。此種干膜對(duì)感光程度要求較嚴(yán)格，感光不足時(shí)感光和未感光部分的附著力差別小，不容易保證圖像的質(zhì)量，并且圖像分辨率不如水溶性干膜，所以采用的也不多。

 pcba代工廠中按干膜的使用目的分類，干膜還可以分為抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜三種類型?？刮g干膜和掩孔干膜用于制作印制板的圖形，導(dǎo)電圖形完成后應(yīng)去除。阻焊干膜用于成品印制板上，保護(hù)除焊盤以外的其他部位，以便在焊接元器件時(shí)，防止焊料焊接到焊盤以外的導(dǎo)線 或銅箔其他的地方，避免焊料使焊盤與導(dǎo)線橋接和短路，是印制板上的永久性保護(hù)膜，焊接后不用去除，能起到防塵、防霉和一定的防潮作用，能提高印制板表面的耐電壓性能。由于阻焊干膜成本高和需要專用的貼膜設(shè)備，因而逐漸被使用方法更簡(jiǎn)單的液態(tài)感光阻焊劑所代替。