在pcba加工中除了對于pcb電路板、smt貼片流程之外還有很多的核心組件，比如說芯片，做為電路板的核心組件，芯片的相關(guān)問題近兩年也炒的比較火熱，那么今天靖邦電子小編就來跟大家一起來分享一下關(guān)于芯片的問題：

我們主要從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析，希望大家看完后對芯片的一些知識有更深刻的認識。

一、封裝材料

1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質(zhì)，因為金屬的延展性比較好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精度高、而且尺寸便于嚴(yán)格切割、對于尺寸的規(guī)整比較有利，可以用于大量的生產(chǎn)上，且因為制作方便價格相對低廉。

2、陶瓷封裝：陶瓷材料因為具有非常高的防腐、防潮、抗氧化的特質(zhì)，且電氣性能優(yōu)良，這種封裝比較適合惡劣工況且高密度封裝物料的應(yīng)用上。

3、金屬－陶瓷封裝：該封裝因為既有金屬的優(yōu)良特性，也兼具了陶瓷基材料的有點，所以在綜合性能上都屬上品。

4、塑料封裝：塑料基材本身是價格低、可塑性強、所以制作工藝簡單，就滿足了大批量生產(chǎn)的特殊要求。

二、芯片的裝載方式

裸芯片，我們經(jīng)常看到在smt貼片加工廠中的工藝指導(dǎo)說明中可以看到，要分正裝和倒裝。那么什么是正裝和倒裝呢？就是在芯片裝載時，布線面朝上的為正裝片，反之為倒裝片。

三、芯片的基板類型

基板是芯片的基礎(chǔ)，是搭載和固定裸芯片用的，基材的要求是必須兼有絕緣、導(dǎo)熱、隔離及保護作用，而且在主要的作用上它是芯片內(nèi)外電路連接的橋梁。

1、材料：分為有機材料和無機材料；

2、結(jié)構(gòu)：單層、雙層、多層和復(fù)合4種。

四、封裝比

評價集成電路封裝技術(shù)的優(yōu)劣，一個重要指標(biāo)是封裝比，即

封裝比=芯片面積÷封裝面積

這個比值越接近1越好。芯片面積一般很小，而封裝面積則受到引腳間距的限制，難以進一步縮小。

集成電路的封裝技術(shù)已經(jīng)歷經(jīng)好幾代變遷，從SOP、QFP、PGA和CSP，再到MCM，芯片的封裝比越來越接近1，引腳數(shù)目增多，引腳間距減小，芯片重量減小，功耗降低，技術(shù)指標(biāo)、工作頻率、耐溫性能、可靠性和實用性都取得了巨大的進步。

雖然在日常的貼片加工中很多芯片都是直接從供應(yīng)商拿成品的，不會涉及到芯片的主要構(gòu)造知識。但是有很多客戶回問到芯片的問題，所以今天就跟大家分享了一些，希望對大家有所幫助！