在我們做任何事情的時(shí)候都要先做一個(gè)預(yù)先計(jì)劃，也就是古人說的：“凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。”那么在pcba制造中需要在設(shè)計(jì)階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來分享一下：

今天的分享主要就是把平時(shí)比較少關(guān)注到的，現(xiàn)在我們細(xì)分后把能前置的工作前置，進(jìn)入今天的主要環(huán)節(jié)吧！

PCB焊盤的阻焊方式有兩種，即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊：

(1)單焊盤方式設(shè)計(jì)為優(yōu)先設(shè)計(jì)方式，只要焊盤間距大于或等于0.2mm，就應(yīng)按單焊盤方式設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)要求為：最小阻焊間隙為0.08mm，最小阻焊橋?qū)挒?. 1mm

(2)如果焊盤間距小于0.2mm，可采用群焊盤方式設(shè)計(jì)。

(3)如果焊盤出現(xiàn)在大銅皮上并用阻焊定義，則阻焊間隙應(yīng)設(shè)計(jì)為0，以保證焊盤尺寸與同一元器件的其他焊盤一樣。

1.熱沉盤的熱設(shè)計(jì)

熱沉元器件焊接時(shí)，會(huì)因散熱孔的吸錫而產(chǎn)生少錫的現(xiàn)象。主要原因是孔的熱容量小，當(dāng)溫度低于smt貼片元器件時(shí)，因毛吸作用流到孔內(nèi)，造成熱沉焊盤下少錫現(xiàn)象對(duì)于上述情況，貼片加工時(shí)遇到上述情況可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行改善。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層，可以從信號(hào)層隔離出局部散熱層，同時(shí)將孔徑減小到最小可用的孔徑尺寸。