焊膏沒有溶化，再次過爐也不能使其溶化。溶化區(qū)插座外貼的高溫保護膠膜從引腳處向插座體上方向燒化（膜已經(jīng)沒有，顏色變灰藍）。其余元器件焊端也比正常焊點偏黑，板面偏黃，如圖7-140所示。

后來同一條生產(chǎn)線，又連續(xù)出現(xiàn)7塊類似情況的板，其中兩塊板異常：一塊板上的焊膏均沒有熔化，另一塊板部分熔化。

發(fā)現(xiàn)此生產(chǎn)線再流焊接爐的傳送系統(tǒng)有問題，容易卡板。

在進入焊接區(qū)前板被卡，長時間烘考，使得PCB變黃、焊膏嚴重氧化，無法形成焊點。

現(xiàn)場人員應時刻關注傳送系統(tǒng)是否有異常。

此現(xiàn)象也發(fā)生在以下情形中：

（1）如果焊點溫度沒有達到焊膏熔化的最低溫度就會導致焊膏熔化不完全現(xiàn)象。

（2）焊膏中焊粉已經(jīng)氧化（如使用了過期或使用期的焊膏）或從冰箱拿出來后沒有解凍直接使用。