貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)、立片、漏貼、損傷、拋料，這些往往與貼片機的調(diào)試、操作、維護有關。因此，貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機。大型元器件的移位通常與pcb工作臺的下移速度有關，圖下所示的案例就是因為其下降速度過快而造成的。 

現(xiàn)代貼片機的設計已經(jīng)非常完善，大部分的的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關。

現(xiàn)代貼片機，對貼片Z向行程的控制，主要有兩類：壓力式和行程式。前者依靠壓力進行行程控制，后者依靠彈簧緩沖。不管哪種類型，其調(diào)節(jié)的范圍有限。

如果PCB上弓，一般不會有問題，但如果下凹，將可能引起偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象發(fā)生，如圖所示。此圖是作者本人專門就PCB變形對貼片質(zhì)量的影響所做的試驗記錄圖片，從中可以了解到，如果PCB下凹的絕對距離超過0.5mm將會引起貼片不良。

因此，貼片工藝控制的重點就是做好PCB的支撐、設置好Z向行程。