再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心即設(shè)計溫度曲線與設(shè)置爐溫。

   溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度-時間”曲線，如圖1所示，也指PCBA上測試點(diǎn)的“溫度-時間”曲線。前者是設(shè)計的溫度曲線，后者是實(shí)測的溫度曲線。

   設(shè)置爐溫是指根據(jù)設(shè)計的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫度的活動。一般要經(jīng)過“設(shè)置—測溫—調(diào)整”幾個循環(huán)，以使實(shí)測溫度曲線與設(shè)計溫度曲線的關(guān)鍵參數(shù)基本一致。設(shè)置好后輸出爐溫設(shè)置表，以便再生產(chǎn)時調(diào)出，見如圖下，有時人們也把再流焊接爐各溫區(qū)的設(shè)置溫度以圖形的形式表現(xiàn)出來，如圖1所示的“設(shè)置A”、設(shè)置B折線，我們把它稱為爐溫折線。

對于多品種、小批量的生產(chǎn)模式，大多數(shù)企業(yè)為了簡化溫度曲線設(shè)置的工作量，使用了通用溫度曲線，也就是一些熱特性差不多的板，使用同一個溫度曲線。這時，溫度曲線的測試與設(shè)置必須確立測試用的“代表板”以及“代表封裝”，其關(guān)鍵是“代表板”的代表性。我們一般把這種代表板稱為測試板。

對于非定線生產(chǎn)的企業(yè)，一個產(chǎn)品會在不同的生產(chǎn)線生產(chǎn)。由于不同品牌爐子的結(jié)構(gòu)不同，需要進(jìn)行單獨(dú)的溫度設(shè)置，如圖1中的“設(shè)置A”，“設(shè)置B”。即使相同的爐子，由于出廠調(diào)試存在的誤差，也應(yīng)該進(jìn)行單獨(dú)的設(shè)置。