什么是印刷電路板層堆疊？

什么是 PCB 疊層，您的應(yīng)用需要它嗎？PCB疊層如何工作？以下是一些 PCB 疊層基礎(chǔ)知識(shí)，可幫助您解決所有問(wèn)題。

所有關(guān)于 PCB 層堆疊

PCB 分層或堆疊只是一種在同一設(shè)備中獲得多個(gè) 印刷電路板的方法，方法 是將它們堆疊在一起，同時(shí)確保它們之間存在預(yù)定義的相互連接。這些多層 PCB 可以在設(shè)備中增加速度和功能，由至少三個(gè)導(dǎo)電層組成，底層與絕緣板合成。

雖然 PCB 堆疊可以帶來(lái)很多優(yōu)勢(shì)，包括減少阻抗失配和信號(hào)串?dāng)_問(wèn)題，但印刷電路板層堆疊也存在挑戰(zhàn)。

PCB多層堆疊的一些問(wèn)題可能包括：

增加的 EMI 輻射：如果堆棧設(shè)計(jì)不佳并且存在阻抗不匹配，則會(huì)在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生反射，這可能會(huì)發(fā)生。適當(dāng)?shù)亩询B設(shè)計(jì)將減少失配并防止此問(wèn)題。

層間偏移：如果您在層間偏移方面遇到問(wèn)題，使用熱熔和鉚釘和銷釘方法進(jìn)行板側(cè)設(shè)計(jì)應(yīng)該可以防止它在未來(lái)發(fā)生。

如果您在堆疊電路板時(shí)出現(xiàn)白斑，請(qǐng)?jiān)谂帕须娐钒鍟r(shí)添加帶有環(huán)氧樹脂板的硅墊。這將平衡壓力并消除麻點(diǎn)，同時(shí)保持均勻的板厚度。

其他印刷電路板疊層注意事項(xiàng)

多層 PCB 堆棧應(yīng)努力滿足以下五個(gè)目標(biāo)：

接地層和電源層盡可能緊密地耦合在一起

信號(hào)層總是與平面相鄰

信號(hào)層盡可能緊密地耦合到它們的平面

通過(guò)平面之間的掩埋層路由高速信號(hào)以包含輻射

多個(gè)接地層以降低阻抗和輻射

并非每個(gè) PCB 堆棧都需要滿足所有這些目標(biāo)。事實(shí)上，您將需要一個(gè)八層板來(lái)覆蓋所有五層。但是，您應(yīng)該嘗試在您的疊層設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)盡可能多的目標(biāo)，并與您的 PCB 工程團(tuán)隊(duì)一起確定這些目標(biāo)中的哪一個(gè)是少于八層的電路板的最高優(yōu)先級(jí)。