貼片印刷機(jī)一直向著高密度、高精度、多功能的方向發(fā)展。為了配合SMT產(chǎn)品靈活、多變、小模板底部功能等全自動(dòng)印刷機(jī)的功能選件，如英國(guó)DEK公可還可隨時(shí)將刮刀印刷頭升級(jí)為Proflow＇ Direkt擠壓印刷頭。

全自動(dòng)印刷機(jī)除了具有CCD自動(dòng)視覺(jué)識(shí)別功能外，還可增加各種功能選件

①封閉型印刷，用于控制印刷環(huán)境的溫度和濕度

②離板速度調(diào)整。

③二維、三維測(cè)量系統(tǒng)。

④對(duì)QFP器件進(jìn)行45°角印刷。

⑤推出 Plower Flower等密閉式“流變泵”印刷頭技術(shù)

傳統(tǒng)印刷頭的印刷方式都是開(kāi)放式印刷，貼片加工印刷過(guò)程中焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在開(kāi)放環(huán)境下是引起印刷缺陷的重要原因。最早，英國(guó)DEK和關(guān)因MPM推出“流變泵”印制頭技術(shù)，這種技術(shù)是解決上述問(wèn)題的重要突破。日本 Minami和日立公司也相維推出了密閉式印刷頭技術(shù)， Minami是單向旋轉(zhuǎn)式，日立是雙向密閉式印刷技術(shù)。這種密閉式印劇頭技術(shù)的不斷改進(jìn)和提高，使印刷機(jī)的功能和應(yīng)用也得到了擴(kuò)展，現(xiàn)在有的機(jī)型還可以用到品圓凸點(diǎn)的印刷工藝、助焊劑涂數(shù)、植球、膠粘劑灌封和基板凸起等場(chǎng)合。這些新技術(shù)滿足免清洗、無(wú)鉛焊接、高密度、高速度印刷的要求

⑥干擦、濕擦、真空吸的網(wǎng)板清功能。

⑦非接觸印刷技術(shù)。

最近，瑞典 MYDATA公司成功推出喚印的方法。實(shí)現(xiàn)了非接觸印刷技術(shù)。焊噴印技術(shù)可以稱為最近幾年SMT設(shè)各領(lǐng)域中最具革命性的新技術(shù)。它一改使統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷模式，實(shí)現(xiàn)無(wú)需模板，更柔性、更靈活和更高的印刷質(zhì)量。

MYDATA公最新推出的MY500焊膏噴印機(jī)，該機(jī)器主要由噴印機(jī)本身、項(xiàng)印頭和焊膏盒及離線編程軟件三部分組成，焊膏通過(guò)一個(gè)螺旋桿進(jìn)入到一個(gè)密封的壓力艙，然后由一個(gè)壓桿壓出。該機(jī)器以500點(diǎn)/s的速度在pcb上表面滑動(dòng)噴印焊膏。

該機(jī)器除了具有180000高速噴印的優(yōu)點(diǎn)外，還具有以下特點(diǎn)：

①無(wú)需模板，無(wú)接觸噴印?？梢灾苯訌亩喾N格式CAD文件中轉(zhuǎn)換并生成噴印程序，編程效率高，并可以根據(jù)需要隨時(shí)調(diào)整焊膏量，也可以控制每個(gè)元器件或個(gè)別焊盤的焊膏量，而這在傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷機(jī)中是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。由于無(wú)需模板，因此印劇過(guò)程中沒(méi)有模板底部污染，極大地提高了印刷質(zhì)量，同時(shí)還節(jié)省模板設(shè)計(jì)、加工費(fèi)用，不用清洗劑、擦拭紙、焊膏攪拌機(jī)等。

②采用觸摸屏界面，操作簡(jiǎn)單。

③焊膏裝在密封容器內(nèi)。在密閉環(huán)境印，有利于保持焊膏質(zhì)量，無(wú)污染、無(wú)損耗。焊膏噴印技術(shù)完全突破了傳統(tǒng)印劇技術(shù)模式的限制，使工藝控制變得更為簡(jiǎn)單、靈活，并且具有高質(zhì)量、高效率，將會(huì)被更多地應(yīng)用到電子制造技術(shù)中。近年來(lái)瑞典的MYDATA-600也已經(jīng)投入使用了。

MYDATA-600在深圳市靖邦科技有限公司實(shí)際的使用過(guò)程中極大的縮短了整個(gè)PCBA加工的流程環(huán)節(jié)，因?yàn)椴挥瞄_(kāi)鋼網(wǎng)就可以直接上錫，也節(jié)約了客戶的成本，提高了生產(chǎn)效率。