目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑≤∅0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm，導(dǎo)線寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。另外，印制電路板制造技術(shù)進(jìn)一步融合了產(chǎn)品技術(shù)，如埋銅/嵌銅、埋置元器件等，這些技術(shù)在通信產(chǎn)品上有比較多的應(yīng)用。當(dāng)前世界先進(jìn)水平達(dá)到30-50層。

 SMT印制電路板組裝技術(shù)發(fā)展

pcb組裝技術(shù)的發(fā)展方向，一個是無鉛化；一個就是高精密組裝；另一個是柔性化。

當(dāng)前客戶群體的整體需求是產(chǎn)品的智能化和小型化，甚至未來我們可能人類本身就是這些設(shè)備的載體，與高科技智能設(shè)備共生共存，不存在外部攜帶設(shè)備，所以對于電子產(chǎn)品的要求最根本的需求是健康和可操作性。

那么當(dāng)前電子產(chǎn)品加工中普遍存在的有鉛有害有毒產(chǎn)品肯定是不符合未來大方向的發(fā)展需求的，那么要實現(xiàn)小型化的要求就需要不斷的縮小現(xiàn)有元件的體積，其最終的形式可能是以柔性化的產(chǎn)品發(fā)展為大的方向，便捷可折疊，不僅不占用空間還能承受反復(fù)的彎曲。

因此我們可以大膽的設(shè)想，未來的SMT貼片可能是一項在“紙上繡花”的技術(shù)活，誰能給突破現(xiàn)有的技術(shù)瓶頸，誰就能夠占據(jù)未來pcba加工的制高點。

未來以來，作為一個普羅大眾，雖然我自己也沒有對于未來怎么做，做什么有過明確的設(shè)想，不過往回看，歷史本就是一條單行道，研究歷史的人其實很明白，在每一個歷史節(jié)點上，選擇的不同其實便造就不同的未來，類似著名的蝴蝶效應(yīng)上所闡述的。歷史車輪到達(dá)現(xiàn)在這個時間節(jié)點，即使是細(xì)化到我們個人，未來也有很多可能。畢竟現(xiàn)在機器人已經(jīng)可以后空翻了~

以上是smt貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司您提供的行業(yè)資訊和一些設(shè)想，希望您在工作中能夠獲得收獲，在生活中能夠獲得滿足，美好的人生總是從一個個不期而遇開始的，加油吧！陌生人