一、再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，只有根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對(duì)再流焊爐進(jìn)行參數(shù)設(shè)置(包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設(shè)置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數(shù)問題導(dǎo)致的質(zhì)量問題，提高整個(gè)pcbA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須嚴(yán)格按照工藝控制為中心。

但這些一般的參數(shù)設(shè)置對(duì)于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。在實(shí)際的操作中會(huì)遇到各種各樣的問題。例如，當(dāng)PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)電源電壓和風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速發(fā)生波動(dòng)時(shí)，都可能不同程度地影響每個(gè)焊點(diǎn)的實(shí)際溫度，這些不確定因素對(duì)于較復(fù)雜的組裝板、要使最大和最小元件都達(dá)到0.5～4um的界面合金層(IMC)厚度會(huì)產(chǎn)生影響。如果實(shí)時(shí)溫度曲線接近上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定。不穩(wěn)定的因素就可能導(dǎo)致與實(shí)際不符合的情況。由于再流焊工藝過程是動(dòng)態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也可能會(huì)發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的現(xiàn)象。

由此可見，再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，避開技術(shù)規(guī)范極限值。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可容納更多的變量，同時(shí)不會(huì)產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。

二、必須正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的有效性和精確性

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