陶瓷PCB導(dǎo)熱系數(shù)和應(yīng)該有哪些？

陶瓷 PCBA 的高導(dǎo)熱性可能是更多行業(yè)在其 PCB 和封裝中轉(zhuǎn)向陶瓷的主要原因，因?yàn)檫@種基材在這方面比傳統(tǒng)材料具有明顯的優(yōu)勢(shì)。更好的 CTE 匹配和密封只會(huì)增加這些材料的吸引力。

 

挑戰(zhàn)在于，陶瓷基材和您的 PCBA 制造商用它們制造的電路板比傳統(tǒng) PCB 的材料要貴得多，傳統(tǒng) PCB生產(chǎn)中的材料在大批量工作期間可能會(huì)顯著增加。然而，陶瓷板的好處和對(duì)提高導(dǎo)熱性的需求是如此之大，以至于任何有能力使用陶瓷板的公司都可能會(huì)出于必要而這樣做。

 

如何估計(jì)導(dǎo)熱率水平

在 MCL，我們可以估算主要類(lèi)型陶瓷板的導(dǎo)熱率水平，但最終值會(huì)因制造工藝、晶粒尺寸和成分而異。雖然我們可能不知道板的確切價(jià)值，但請(qǐng)查看以下專(zhuān)家同意的價(jià)值范圍：

 

氮化鋁： 最流行但價(jià)格昂貴的陶瓷之一——氮化鋁——的導(dǎo)熱系數(shù)被許多人認(rèn)為超過(guò) 150 W/mK，通常在 180 W/mK 左右。然而，研究發(fā)現(xiàn)室溫下的值從 80 W/mK 到 200 W/mK 不等，當(dāng)接近 100 攝氏度時(shí)，值下降超過(guò)三分之一。

氧化鋁： 另一種初級(jí)陶瓷氧化鋁在室溫下的導(dǎo)熱率范圍為 18 至 36 W/mK。

其他材料溫度范圍：我們可以在室溫下確定的其他溫度范圍包括氧化鈹?shù)?/span> 184 至 300、氮化硼的 15 至 600 和碳化硅的 70-210 W/mK。

由于變化如此之大，很難確定實(shí)際的導(dǎo)熱系數(shù)。您最好的方法是進(jìn)行自己的測(cè)試，記錄您獲得的值并在將來(lái)的計(jì)算中使用這些值。

 

 

陶瓷PCB應(yīng)用

需要更高頻率連接和良好耐熱性的行業(yè)可以從陶瓷 PCB 中受益。陶瓷PCB可以服務(wù)的主要行業(yè)包括：

 

航天

汽車(chē)

醫(yī)療設(shè)備

重型機(jī)械

電子產(chǎn)品

根據(jù)您的設(shè)計(jì)和制造需求，陶瓷 PCB打樣對(duì)這些行業(yè)和許多其他行業(yè)的印刷電路板非常有用且高效。