印制板機(jī)械加工特點(diǎn)、方法

Pcba電路板機(jī)械加工的特點(diǎn)：

pcba制造中的電路板用的基材覆銅箔層壓板是用黏結(jié)劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的。 基材內(nèi)是由絕緣材料環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、酚醛樹(shù)脂等分別與增強(qiáng)材料 玻璃纖維布、石英布、纖維紙等材料構(gòu)成的復(fù)合材料，多層板的內(nèi)層還有銅箔材料。目前使用最多的基材是酚醛紙基覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板、撓性的聚酰亞胺覆銅板等。pcba加工無(wú)論是紙基板，還是玻璃布基板，其機(jī)械加工性能都比金屬的機(jī)加工性能差。從它們的結(jié)構(gòu)組成分析，它們都具有脆性和明顯的分層性，樹(shù)脂材料受熱變軟而玻璃纖維增強(qiáng)材料硬度比較高，對(duì)機(jī)加工的刀具磨損比較大，pcba生產(chǎn)連續(xù)加工易發(fā)熱，致使板材呈現(xiàn)黏性，影響加工質(zhì)量。為提高加工質(zhì)量，通常采用硬質(zhì)合金刀具，大進(jìn)給量的切削加工，就可以保證產(chǎn)品質(zhì)量。

印制板常用的機(jī)械加工方法

 pcba生產(chǎn)廠家中印制板機(jī)械加工的方法通常有沖、剪、鋸、銑、鉆等。根據(jù)印制板加工的工藝特點(diǎn)，要想獲得成本比較低、質(zhì)量高的印制板，pcba線路板廠家必須根據(jù)制造印制板所采用的基材性能、尺寸公差要求、加工數(shù)量和加工工藝選擇合適的機(jī)械加工工藝方法，才能達(dá)到質(zhì)量好、成本低的效果。