什么是元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)呢？在smt貼片生產(chǎn)過程中會有什么影響，相信還有很多伙伴不了解，這種狀況我想做過SMT的都應(yīng)該遇見過，如圖所示：

元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種現(xiàn)象形成的原因相同：

（1）貼片時元器件厚度設(shè)置錯誤，或沒有接觸到PCB焊盤而被放下很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。

（2）貼片機拾片時壓力過大造成供料器振動，將編帶下一個空穴中的元器件振翻。

（3）貼片機吸嘴真空過早打開或關(guān)閉，造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。

（4）貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會引起元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。

（5）PCB變形嚴(yán)重，絕對凹陷超過0.5mm。

總之，元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種不良，主要與貼片工序有關(guān)。

根據(jù)具體原因采取對應(yīng)的措施：

（1）設(shè)置正確的元器件高度。

（2）調(diào)整貼片頭Z軸拾片高度。

（3）調(diào)整吸嘴真空打開或關(guān)閉時間。

（4）定期檢查、保養(yǎng)吸嘴。

（5）做好PCB的支撐。

smt貼片的元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象，一般多發(fā)生在型號0603、0402、01005等小尺寸的片式元器件上。