- [常見問答]再流焊工藝中有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝2020年04月01日 13:51
- 常見問答 目前，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱“混裝焊接”。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況： ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機(jī)理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結(jié)合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S
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- [常見問答]Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景2020年03月28日 09:26
- 常見問答 Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景: 1、無焊料電子裝配工藝。 2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風(fēng)險和常見的核心處現(xiàn)技術(shù)。 4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預(yù)計更加可靠，更環(huán)保。 通過小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是
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- [常見問答]SMT模板印刷參數(shù)設(shè)置2020年01月11日 10:37
- 常見問答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數(shù)的設(shè)置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。對于1.8mm的大膠點(diǎn)，刮板會把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
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- [常見問答]印刷焊膏取樣檢驗2020年01月10日 10:27
- 常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。 無窄間距時，可以定時(如每小時一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機(jī)檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
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- [常見問答]SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核2020年01月09日 10:23
- 常見問答 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核的內(nèi)容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設(shè)計評宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點(diǎn)，應(yīng)特別注意工藝性和可制造性的評審，每個階段要作總結(jié)和定期檢查評估，通過每個階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設(shè)計，還能為按
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- [常見問答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見問答 通常在整個PCBA加工流程中，根據(jù)線路板的難易程度來說，復(fù)雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。 昨天去產(chǎn)線幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝。現(xiàn)在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點(diǎn)膏機(jī)滴涂、管狀印刷機(jī)印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預(yù)制片。下面靖邦電子小編就跟大家
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- [常見問答]在SMT貼裝機(jī)上進(jìn)行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見問答 一、在SMT貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間
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- [常見問答]BGA焊盤設(shè)計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N
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- [常見問答]有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見問答 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊
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- [常見問答]采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低，焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行，降溫時當(dāng)溫度降到 共晶點(diǎn)時，液態(tài)焊料一下子全部變成
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- [常見問答]無鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應(yīng)多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)
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- [常見問答]無鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設(shè)計、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
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- [常見問答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見問答 我們希通過釬焊獲得微細(xì)強(qiáng)化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助
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- [常見問答]PCBA的氣相清洗2019年12月24日 14:04
- 常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結(jié)合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設(shè)備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當(dāng)溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發(fā)
- 閱讀（335） 標(biāo)簽：pcba
- [常見問答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見問答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補(bǔ)焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機(jī)出廠后返修。
- 閱讀（476） 標(biāo)簽：pcba
- [常見問答]規(guī)章制度是提高生產(chǎn)力的保證2019年12月21日 10:49
- 常見問答 PCBA加工廠中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的？只有建立設(shè)備維護(hù)規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運(yùn)行的良好狀態(tài)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。 (1)加強(qiáng)對機(jī)器的日常維護(hù) SMT貼片機(jī)是一種很復(fù)雜的高技術(shù)、高精密機(jī)器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護(hù)指施，做好日常維護(hù)工作。 (2)對設(shè)備
- 閱讀（111） 標(biāo)簽：pcba加工廠
- [常見問答]錫爐中焊料的維護(hù)及工藝參數(shù)調(diào)整2019年12月20日 09:26
- 常見問答 一、錫爐中焊料的維護(hù) 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。那么錫爐就相當(dāng)于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。 通過以上分析可以認(rèn)識到錫爐中焊料維護(hù)的重要性。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。
- 閱讀（175） 標(biāo)簽：貼片加工廠|smt
- [常見問答]SMT加工焊點(diǎn)的清洗機(jī)理2019年12月18日 09:11
- 常見問答 在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個完美的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機(jī)械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下： 一、表面濕潤 消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均
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- [常見問答]實時溫度曲線的測試方法和步驟2019年12月16日 09:16
- 常見問答 一、準(zhǔn)備一塊焊好的實際產(chǎn)品表面pcb組裝板。 因為印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外,測試樣板不能反復(fù)使用,最多不要超過2次。一般而言,只要測試溫度不超過極限溫度,測試過1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對不允許長期反復(fù)使用同一塊測試樣板進(jìn)行測試。因為經(jīng)過長期的高溫焊接,印制板的顏色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對流傳導(dǎo),但也存在少
- 閱讀（442） 標(biāo)簽：pcb
- [常見問答]首件pcb組裝板焊接與檢測2019年12月12日 09:48
- 常見問答 首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對產(chǎn)品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質(zhì)量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內(nèi)容呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來分析一下： 1、首件PCBA組裝板焊接 將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上,表面
- 閱讀（93） 標(biāo)簽：pcb
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