- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工無鉛印刷工藝2020年10月09日 13:44
- 在PCBA加工中一般情況下，無鉛印刷工藝不會(huì)受到太大的影響。主要由于無鉛合金與Sn-Pb合金的物理特性相比較，具有密度小、表面張力大、浸潤(rùn)性差等特點(diǎn)，因此在模板開口設(shè)計(jì)和印刷精度方面有一些要求。那么當(dāng)我們了解清楚無鉛錫膏和有鉛錫膏在物理特性的差別之后就可以非常簡(jiǎn)單的對(duì)pcba焊接加工中的工藝作出一定的改進(jìn)。 無鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區(qū)別 ①無鉛焊膏的浸潤(rùn)性和鋪展性遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于有鉛焊膏，在PCB焊盤上沒有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展
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