20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
13418481618
13418481618
您的位置： 首頁(yè) » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » pcba技術(shù)文章
精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對(duì)可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì)變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(zhǎng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評(píng)估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
了解詳情
精彩內(nèi)容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì)，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細(xì)粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習(xí)慣。 用自動(dòng)焊接機(jī)焊接時(shí)，焊接機(jī)產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時(shí)可以先開(kāi)通風(fēng)裝置，再開(kāi)始
了解詳情
精彩內(nèi)容 1.裝焊要點(diǎn) 陶瓷片式電容，由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆，很容易受應(yīng)力損傷（出現(xiàn)裂紋），組裝要點(diǎn)如下： （1）布局時(shí)，盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。 （2）對(duì)1206以上式電容，嚴(yán)禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺(tái)焊接）。 （3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴(yán)禁采用手工分板。
了解詳情
精彩內(nèi)容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。 QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。 2.工藝特點(diǎn) 1）“面一面”焊縫，容易橋連 PCBA廠家
了解詳情
精彩內(nèi)容： 大家都知道，柔性板與剛性板的最大不同就是“柔”，smt貼片加工生產(chǎn)的核心工藝是將柔性板“變”為剛性板，常用方法就是使用工裝夾具（托盤(pán)）進(jìn)行生產(chǎn)。 下面的工藝流程如圖所示： 圖為FPC生產(chǎn)工藝流程。 托盤(pán)的設(shè)計(jì)與制作直接決定FPC加工的生產(chǎn)良率。關(guān)鍵的要求就是確保FPC貼裝面的平整。 影響FPC
了解詳情
精彩內(nèi)容： 1、焊膏應(yīng)用 由于鋼網(wǎng)開(kāi)窗非常小，最好使用納米涂覆或細(xì)晶粒鎳鋼網(wǎng)（FG鋼網(wǎng)），厚度0.05~0.08mm為與其他元器件兼容推薦采用0.08mm厚鋼網(wǎng)。 根據(jù)“至少5個(gè)球大小的焊粉顆粒能夠同時(shí)很好地通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)窗”的經(jīng)驗(yàn),至少選擇4號(hào)粉焊膏或更好的5號(hào)粉焊膏。 如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷時(shí)必須
了解詳情
精彩內(nèi)容： 選擇性波峰焊工藝有多種，如托盤(pán)選擇性波峰焊、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊和固定噴嘴選擇性波峰焊，各有優(yōu)勢(shì)和不足。 托盤(pán)選擇性波峰焊是一種用掩模板把需要焊接的地方露出來(lái)，不需要焊接的地方掩蔽起來(lái)的選擇焊工藝，如圖1所示，它是應(yīng)用比較廣的一種，適合各種批量PCBA的生產(chǎn)。
了解詳情
精彩內(nèi)容 1）焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見(jiàn)原因。 2）預(yù)熱 預(yù)熱有以下幾個(gè)目的： （1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。 （2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太低，焊劑容易過(guò)早地被
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào) : 粵ICP備14092435號(hào)-2
電話：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：3844648826
地址：深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三工業(yè)區(qū)星湖路35號(hào)3樓廠房
郵箱：pcba15@fastpcba.cn
掃一掃，更多精彩
