- [smt技術(shù)文章]X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性2021年06月01日 09:58
- X-ray，全稱就是X光無損檢測設(shè)備。主要是使用低能量的X光，對產(chǎn)品內(nèi)部進行掃描成像，以檢測出內(nèi)容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫(yī)院做下X光掃描。也是這個原理。那么X-ray在smt加工行業(yè)中有多重要呢？ 隨著電子科技的迭代升級，經(jīng)濟的發(fā)展，每個人都要用到pcba電路板（畢竟人手一部手機）。 所以SMT貼片的應(yīng)用已越來越普及，智能化、微型化的用戶追求也使得芯片的體積也越來越小，但引腳卻越來越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量
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- [smt技術(shù)文章]Smt工藝的基礎(chǔ)知識與多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT貼片是一項比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測手段和設(shè)備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實現(xiàn)以及工藝穩(wěn)定性的探索）。對于新進入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點學(xué)習(xí)和掌握SMT的工藝要點、專業(yè)知識、常見焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗，總
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- [smt技術(shù)文章]經(jīng)驗：Smt中的BGA高溫焊接工藝2021年05月21日 10:58
- 在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠中什么才算是高溫焊接工藝呢？ 其實在工藝指導(dǎo)書中對高溫焊接的說明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過高溫與BGA焊球能夠達到基本完全融合，并在結(jié)合部形成均勻的焊點結(jié)構(gòu)。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過了品質(zhì)的檢驗的，不會存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現(xiàn)
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- [smt技術(shù)文章]驗證：回流焊次數(shù)對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。 其中，對于貼片焊接的無鉛工藝，這標準中有嚴格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對焊接次數(shù)有規(guī)定呢？這個標準的依據(jù)是什么？有沒有可以依據(jù)？為此，今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數(shù)的相關(guān)問題做了如下簡析，希望我們的分析對您有所幫助！ 從常識上來講，焊接的次數(shù)增加相應(yīng)的材料強度和材料性能會大大降低，最終將影響到導(dǎo)焊點的失效，以及在終
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- [smt技術(shù)文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52
- Smt加工的不良有85％出現(xiàn)在焊膏印刷的環(huán)節(jié)中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠中基本上全部實現(xiàn)了自動印刷機的涂覆功能，整個功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動，那么如此一項重要的工序它的整個流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來分享一下： 1、印刷前的準備工作； 2、開
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問題出發(fā)點。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點:對BGA類焊點，如果焊球熔點低于焊膏熔點，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點的焊膏提供了更強的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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- [smt技術(shù)文章]淺析：smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21
- 隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設(shè)計和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環(huán)節(jié)就會出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析？2021年04月30日 10:54
- 阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計的核心。 （1）導(dǎo)通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。 （2）導(dǎo)線表面阻焊厚度的延伸距離。 （3）焊盤之間阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側(cè)面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。 由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主
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- [smt技術(shù)文章]淺析：SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響2021年04月19日 14:05
- 一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時候，是沒有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據(jù)科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點的類項也有一定的成分，特別是在非BGA類焊點之中的表現(xiàn)尤為明顯。 因為非BGA類焊料本身的焊點密集
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的
- 閱讀（103） 標簽：SMT加工|靖邦動態(tài)
- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調(diào)直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關(guān)的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質(zhì)與技術(shù)實力。這也是我們一直在內(nèi)部強調(diào)要關(guān)注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下我以上的觀點。 例如
- 閱讀（166） 標簽：smt貼片|靖邦動態(tài)
- [常見問答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
- 閱讀（78） 標簽：行業(yè)資訊|靖邦動態(tài)|smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]BGA焊點機械應(yīng)力斷裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、問題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶的一批產(chǎn)品中，在終端市場的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無法開機，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點從焊球側(cè)IMC層斷開，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點從PCB基板斷開，在前期的線路板打樣中已經(jīng)跟客戶反饋過相關(guān)的問題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見的一種失效模式，一般為運輸過程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場景：BGA上粘裝有較重
- 閱讀（675） 標簽：pcba|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]淺析：CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
- 閱讀（856） 標簽：pcba
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中LGA的組裝工藝分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我們除了常規(guī)的元器件之外，也經(jīng)常會遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無焊球陣列封裝，類似BGA，只是沒有焊球。 2、工藝特點 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會橋連。同時，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固
- 閱讀（540） 標簽：pcba制造|pcba
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的可靠性設(shè)計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點，就是怕“應(yīng)力”的作用，特別是多次應(yīng)力（如裝多個螺釘）和過應(yīng)力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應(yīng)力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會產(chǎn)生額外的應(yīng)力，導(dǎo)致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設(shè)計，主要是可以通過網(wǎng)絡(luò)布局進行優(yōu)化，減少環(huán)境應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。
- 閱讀（84） 標簽：pcba
- [smt技術(shù)文章]SMT焊接中的BGA混裝工藝的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點的不同層，其成分不同熔點不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關(guān)，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
- 閱讀（195） 標簽：SMT貼片加工|SMT加工
- [smt技術(shù)文章]BGA組裝工藝的經(jīng)驗分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉(zhuǎn)移；太低，響掛涂量。一般應(yīng)選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時振動，甚至光學(xué)定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時間)、鋸齒尺寸等因素，會與實際BGA芯片焊球有高度有差異。 應(yīng)采用玻璃貼放觀察，好的焊劑高度應(yīng)獲得玻璃
- 閱讀（102） 標簽：pcba
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元件中電位器的解析2021年01月19日 16:38
- SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，它在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用，故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識別電位器可根據(jù)外形結(jié)構(gòu)不同，分為敞開式結(jié)構(gòu)、防
- 閱讀（189） 標簽：SMT加工|smt貼片
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中SMD型器件使用詳解2020年12月09日 09:25
- 感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過程中對工廠有什么疑慮。做為一個科普類網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠中的所有流程中逐一與大家進行分析。那么今天我們來跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。 1、物料確認 使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區(qū)等數(shù)是否屬于同一等，同一等級物料應(yīng)在一起使用。非同一等級的物料應(yīng)用在同一物件上，應(yīng)評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
- 閱讀（134） 標簽：smt貼片|smt貼片加工廠
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