- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的 焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
- 閱讀（308） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]smt再流焊的工藝特點(diǎn)2019年08月07日 14:30
- SMT咨詢 一、smt貼片有“再流動”與自定位效應(yīng) 再流焊工藝見示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤的位置上。再流焊時(shí)，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。 如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端
- 閱讀（144） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
- 閱讀（300） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]smt貼片再流焊的注意事項(xiàng)與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項(xiàng) ①再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開始焊接。 ②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。 ③當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)。 ④基板的尺寸不
- 閱讀（102） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗(yàn)2019年08月02日 10:43
- SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗(yàn)非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機(jī)器是不會貼錯(cuò)元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復(fù)精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗(yàn)，要制定檢驗(yàn)(測)制度。 1.程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調(diào)出程序文件。 ②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB 3.
- 閱讀（199） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]焊料棒和絲狀焊料2019年07月31日 10:13
- SMT咨詢 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的規(guī)格大多為1kg 絲狀焊料俗稱焊錫絲、焊絲。焊錫絲是用于手工焊接的絲狀焊料，有實(shí)心焊錫絲和有芯焊絲。實(shí)心焊錫絲主要用于波峰焊自動加錫，手工焊接大多采用有芯焊錫絲。有芯焊錫絲有單芯、多芯之分，最多有3～5芯，，應(yīng)用最多的是單芯焊錫絲，焊芯中的助焊劑是固體助焊劑。焊芯中固體助焊劑含量占焊錫絲總質(zhì)量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊劑的含量越高。有芯焊錫絲一般采用園軸包裝，大多每圈1kg焊芯中固體
- 閱讀（134） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工在線測試（ICT）設(shè)備介紹2019年07月22日 09:30
- SMT技術(shù) 在線測試（In-Circuit Test，ICT）是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 針床式在線測試可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板須制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 飛針在線測試基本上只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)
- 閱讀（859） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片頭的組成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行業(yè) 從機(jī)器人的概念來說，貼片頭就是一只智能的機(jī)械手，通過程序控制，自動校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預(yù)置的焊盤上，完成三維的往復(fù)運(yùn)動。它是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺對位系統(tǒng)、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類有單頭和多頭兩大類，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉(zhuǎn)式。早期的單頭貼片機(jī)的吸嘴吸取一個(gè)元器件后，通過機(jī)械對中機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)元器件對中并給進(jìn)料器一個(gè)信號，使下一個(gè)元器件進(jìn)入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
- 閱讀（1369） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數(shù)表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數(shù)三級管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場效應(yīng)管。 1、二極管 二極管是一種單向?qū)щ娦越M件。所謂單向?qū)щ娦允侵府?dāng)電流從它的正向流過時(shí)，它的電阻極小；當(dāng)電流從它
- 閱讀（420） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤的對準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測試專用設(shè)備對其進(jìn)行檢測。典型設(shè)備主要由計(jì)算機(jī)、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖
- 閱讀（219） 標(biāo)簽：
- [常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。 （2）預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常
- 閱讀（123） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
- 閱讀（220） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
- 閱讀（114） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內(nèi)容 下面smt加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？ （1）高速檢測系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統(tǒng)。 （3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。 （4）根據(jù)被檢測元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動校正，達(dá)到高精度檢測。 （5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測點(diǎn)的核對。
- 閱讀（165） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當(dāng)中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動印刷焊膏的方
- 閱讀（87） 標(biāo)簽：
- [常見問答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線2019年06月27日 15:33
- 常見問題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過程分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過對設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。 在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制電路
- 閱讀（87） 標(biāo)簽：
- [常見問答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)2019年06月17日 10:45
- 精彩內(nèi)容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出?，F(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
- 閱讀（865） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點(diǎn)有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內(nèi)容 激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。 激光焊接能在很短的時(shí)間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會受到熱沖擊，同時(shí)還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
- 閱讀（121） 標(biāo)簽：
- [靖邦動態(tài)]SMT貼片機(jī)X-Y坐標(biāo)傳動的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11
- 精彩內(nèi)容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評估貼片機(jī)精度的重要指標(biāo)。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動；另一種是由貼片頭做X-Y坐標(biāo)平移運(yùn)動，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺上，這兩種運(yùn)動方法都是為了將被貼裝的元器件準(zhǔn)確拾放到PCB的焊盤上。 PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動的結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)中。在這類高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，而依靠進(jìn)料器的水平移動和PCB承載平面的運(yùn)動完成貼片過程。貼片頭做X-
- 閱讀（149） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知2019年05月31日 11:56
- 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，
- 閱讀（83） 標(biāo)簽：
相關(guān)搜索
熱點(diǎn)聚焦
- 電路板是我們非常常見而...
- Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的...
- 英國在2021年的早些時(shí)間...
掃一掃，更多精彩