- [常見問答]SMT貼片加工廠OQC出貨檢驗2019年08月26日 09:27
- 常見問答 OQC出貨檢驗是驗證SMT貼片加工出來的產(chǎn)品完全符合顧客要求的最后保障，因此，深圳市靖邦科技有限公司為加強(qiáng)產(chǎn)品的品質(zhì)管理，確保出貨品質(zhì)穩(wěn)定，特制定OQC出貨檢驗，檢驗項目和判定基準(zhǔn)有以下內(nèi)容。 元器件的檢驗 1. 檢查所有SMT貼片組裝元器件有無漏件，錯件，破損等不良的現(xiàn)象 2. 檢查所有的IC，二極管等有極性元器件有無反向 SMT貼片焊接的檢驗 1. 檢
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- [靖邦動態(tài)]從錫膏噴印機(jī)的發(fā)展看SMT貼片加工的趨勢2019年08月23日 08:43
- 靖邦動態(tài) 錫膏噴印機(jī)，相對于傳統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)的優(yōu)勢在于它的便捷性和準(zhǔn)確性、可靠性。 首先傳統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)最常見的工序就是先把需要印刷加工的電路板固定在印刷臺上，然后通過在鋼網(wǎng)上施加焊膏和助焊劑，用刮刀壓刷在電路板上，通過電路板傳輸機(jī)發(fā)到下一個流程，做SMT貼片加工工序。 錫膏噴印機(jī)是免除了開鋼網(wǎng)的一個工序，節(jié)省的客戶的成本、提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的上線時間，而且相對于高精度、高密度的電路板貼片加工錫膏噴印機(jī)更加合適。
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- [靖邦動態(tài)]判定SMT貼片加工廠的優(yōu)劣標(biāo)準(zhǔn)有哪些？2019年08月22日 08:51
- 靖邦咨詢 電子行業(yè)是一個高科技行業(yè)，同時也是需要高投入持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)。對于研發(fā)主體而言，一個產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過程，資金的持續(xù)投入，科研人員的廢寢忘食來對賭產(chǎn)品的研發(fā)能否成功，任何一步出錯都可能前功盡棄，無數(shù)的投入都將付之東流。產(chǎn)品的最終實現(xiàn)如何，以何種狀態(tài)呈現(xiàn)，都是驗證前期投入的一個最好標(biāo)準(zhǔn)。 回到SMT貼片加工廠的核心點上來，特別是OEM加工廠就是把客戶的想法實現(xiàn)的一個媒介，客戶提供資料，我們做PCB制造、元器件代采、SMT
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- [靖邦故事]發(fā)揚(yáng)工匠精神，SMT貼片加工廠的自我救贖2019年08月21日 09:37
- 靖邦故事 金秋八月，精英匯聚，SMT貼片加工廠深圳市靖邦科技有限公司技能大比拼火熱開賽！ 當(dāng)前國際環(huán)境正處于劇烈的變化中，同時站在“中國智造2025”的關(guān)鍵節(jié)點上，努力發(fā)揮實業(yè)主體帶頭作用，大力弘揚(yáng)“工匠精神”是每一個中國企業(yè)應(yīng)盡的責(zé)任和不可推卸的責(zé)任，愛崗敬業(yè)、專注嚴(yán)謹(jǐn)、精益求精的意識、思維和理念目前必不可少。 8月21日，下午，深圳市靖邦科技有限公司職工
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠50大常識你都了解嗎？（下）2019年08月19日 18:59
- SMT咨詢 25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠50大常識你都了解嗎？（上）2019年08月19日 18:51
- SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)車間 1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的SMT錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫
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- [pcba技術(shù)文章]手動滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢 手動滴涂設(shè)備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ)、更換元器件時滴涂焊膏或貼裝膠。 準(zhǔn)備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉(zhuǎn)接器接頭，并扭轉(zhuǎn)鎖緊，垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。 調(diào)整滴涂量 打開壓縮空氣源并開啟滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓，調(diào)整時間控制旋鈕，控制滴涂時間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開關(guān)，就不斷有焊
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的工藝要求2019年08月08日 15:59
- SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 貼裝好的元器件要完好無損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技術(shù) 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點表面或內(nèi)部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱空洞。焊點上的針孔、氣泡、空洞會降低最低的電氣與機(jī)械連接可靠性要求。 九、焊點高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象) 貼片加工焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料高度接觸元件體成超過元件體，這種現(xiàn)象稱為吸料現(xiàn)象。焊點高度接觸或超過元件體。 十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑 錫
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點潤濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的 焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊的工藝特點2019年08月07日 14:30
- SMT咨詢 一、smt貼片有“再流動”與自定位效應(yīng) 再流焊工藝見示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。 如果焊盤設(shè)計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應(yīng)用不同熔點的焊錫合金:第二次再流焊時將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。 ②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。 ③當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時，應(yīng)立即停機(jī)。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼裝機(jī)的設(shè)備維護(hù)和安全操作規(guī)程（下）2019年08月02日 11:56
- SMT資訊 一、每月檢查 每月檢查的項目如下 1、清潔CRT的屏幕和軟盤驅(qū)動器。 2、在SMT加工貼裝頭移動時，確保X、Y軸沒有異常噪聲 3、確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒有松動。 4、確信空氣接頭沒有松動 5、檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒有山現(xiàn)泄調(diào) 6、確信X、
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼裝機(jī)的設(shè)備維護(hù)和安全操作規(guī)程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt貼片加工廠為了確保貼裝機(jī)始終促持完好、處于正常運(yùn)行狀態(tài)，應(yīng)制定每天、每周、每月、三個月、半年等定則檢查與護(hù)度，以及安全操作規(guī)程，并認(rèn)真落實。 一、每天檢查 每天檢查的項山如下 (1)打開smt加工貼裝機(jī)的電源前查看的項目 ①溫度和濕度1溫度在20～26℃之間，濕度在459％～60％6之間 ②內(nèi)環(huán)境要求空氣衛(wèi)，無腐燭氣體。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗2019年08月02日 10:43
- SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時機(jī)器是不會貼錯元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時的重復(fù)精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗，要制定檢驗(測)制度。 1.程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調(diào)出程序文件。 ②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB 3.
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- [smt技術(shù)文章]焊料棒和絲狀焊料2019年07月31日 10:13
- SMT咨詢 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的規(guī)格大多為1kg 絲狀焊料俗稱焊錫絲、焊絲。焊錫絲是用于手工焊接的絲狀焊料，有實心焊錫絲和有芯焊絲。實心焊錫絲主要用于波峰焊自動加錫，手工焊接大多采用有芯焊錫絲。有芯焊錫絲有單芯、多芯之分，最多有3～5芯，，應(yīng)用最多的是單芯焊錫絲，焊芯中的助焊劑是固體助焊劑。焊芯中固體助焊劑含量占焊錫絲總質(zhì)量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊劑的含量越高。有芯焊錫絲一般采用園軸包裝，大多每圈1kg焊芯中固體
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（下）2019年07月26日 13:55
- SMT咨詢 SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析： （1）SMT貼片模板漏孔堵塞。 （2）SMT貼片加工中印刷分離速度過慢。SMT加工焊膏在常溫下具有一定黏度，分離速度過慢將導(dǎo)致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污了網(wǎng)板。 （3）SMT貼片模板開口偏小或位置不對。 （4）SMT貼片加工焊膏滾動性不好。 漏印、印刷
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（上）2019年07月26日 11:39
- SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設(shè)備等有或多或少的關(guān)系
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工中糊狀助焊劑的作用分析2019年07月23日 09:24
- SMT技術(shù) 糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結(jié)合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。 用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度，其黏度控制在50Pa S為宜。因它具有一定
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