- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點(diǎn)有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來(lái)進(jìn)行的，它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。
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- [smt技術(shù)文章]電路板貼膜工藝參數(shù)控制2022年04月28日 10:11
- smt貼片生產(chǎn)廠家在貼膜通常在專用貼膜機(jī)上完成。貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同。
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)中基板的機(jī)械清潔處理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt貼片廠中常見的機(jī)械清洗是采用專用刷板機(jī)清洗。刷板機(jī)又分為磨料刷輥式刷板機(jī)和浮石粉刷板機(jī)兩種。 磨料刷輥式刷板機(jī)的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對(duì)正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫仍倭骱附与娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對(duì)于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過(guò)再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點(diǎn)2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標(biāo)有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過(guò)目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無(wú)流膠、無(wú)氣泡、無(wú)外來(lái)雜質(zhì)，表面無(wú)劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會(huì)引起掩模的質(zhì)量問(wèn)題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機(jī)上能連續(xù)貼膜操作。
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- [常見問(wèn)答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類和特點(diǎn)2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導(dǎo)電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導(dǎo)電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導(dǎo)電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層，供直接電鍍。
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- [smt技術(shù)文章]元器件封裝有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu)形式為對(duì)象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來(lái)進(jìn)行分類。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類
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- [常見問(wèn)答]PCBA板實(shí)現(xiàn)清潔生的基本途徑有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過(guò)程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標(biāo)地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過(guò)改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實(shí)現(xiàn)pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]多層板的鉆孔方法2022年04月01日 10:28
- smt貼片工廠多層板鉆孔時(shí)，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂鉆污等缺陷，可通過(guò)加強(qiáng)鉆頭質(zhì)量和鉆孔工藝來(lái)控制，具體方法應(yīng)按 4. 3節(jié)鉆孔的工藝要求進(jìn)行，重點(diǎn)應(yīng)控制鉆頭 的質(zhì)量、鉆孔數(shù)量和鉆孔參數(shù)。通常smt貼片多層板的層數(shù)越多，同一鉆頭鉆孔的數(shù)量就要減少，鉆孔的孔徑越小，鉆軸的轉(zhuǎn)速就越高，并應(yīng)注意鉆孔蓋板和墊板的選擇和應(yīng)用。
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- [pcba技術(shù)文章]HDI板的芯板制造技術(shù)2022年03月29日 09:53
- 在smt加工生產(chǎn)廠家常規(guī)的印制板（包括單面、雙面和各種類型多層板甚至無(wú)銅箔基板等）的一面或兩面 各再積層上n層（多數(shù)情況為2～4層）的印制電路板稱為積層多層印制板或HDI板。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的結(jié)構(gòu)有哪些？2022年03月25日 10:33
- smt貼片公司生產(chǎn)的一塊完整的PCB板是由哪些構(gòu)成的，在smt生產(chǎn)加工廠生產(chǎn)電路板時(shí)一定要先了解它的結(jié)構(gòu)、和基本概念，最重要的是它的布線規(guī)則，這些都很重要。 Pcb板它是由鍍過(guò)銅的樹脂玻璃材料或者一層銅箔和樹脂材料粘合一起。
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- [常見問(wèn)答]清洗PCBA電路板的幾個(gè)小技巧2022年03月23日 09:49
- Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(zhǎng)，也會(huì)給客戶帶來(lái)嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過(guò)程中有效的清潔線路板是非常重要的一步
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的重要功能有哪些？2022年03月20日 10:00
- 電路板在各種電子設(shè)備當(dāng)中占有非常重要的地位，隨著各類整機(jī)產(chǎn)品的多樣化、小型化的和輕量化的要求，smt生產(chǎn)加工生產(chǎn)使得線路板成形為多層板、撓性板，剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板和IC封裝等多種板的類可以，可以很多的滿足應(yīng)對(duì)市場(chǎng)上的各類產(chǎn)品，在貼片加工廠它是各種smt加工廠產(chǎn)品組裝成品中非常重要的一個(gè)零件，由于各個(gè)產(chǎn)品本成品的特點(diǎn)和功能的不同，對(duì)專業(yè)貼片加工線路板生產(chǎn)有著多種的不同功能要求，
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- [常見問(wèn)答]PCBA加工貼片加工中的小知識(shí)2022年03月19日 11:28
- 電子產(chǎn)品追求小型化，過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒(méi)有穿孔元件，特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。
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- [常見問(wèn)答]SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查2022年03月04日 14:53
- 隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結(jié)合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt貼片加工廠生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結(jié)合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能參數(shù)，對(duì)貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響，必須認(rèn)真地選擇和匹配，既考慮材料的特點(diǎn)及其機(jī)械、物理、化學(xué)特性能，還要考慮產(chǎn)品的應(yīng)用要求、安裝結(jié)構(gòu)要求、環(huán)境條件以及材料對(duì)可加工性的影響。
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