- [pcba技術(shù)文章]PCBA電路板為什么大都是偶數(shù)層？2022年11月14日 08:39
- 在smt貼片工廠中從設(shè)計(jì)的PCB疊層可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)典的疊層設(shè)計(jì)幾乎都是偶數(shù)層而不是奇數(shù)層。這種現(xiàn)象是由多種因素造成的。
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- [常見問答]什么是PCBA板中的Ohmega 材料2022年11月03日 09:41
- Ohmega材料已成為smt貼片加工電路應(yīng)用的最佳選擇。這些材料在全球范圍內(nèi)用作其他 PCB 材料的具有成本效益和大批量的替代品。此外，在smt貼片加工廠中集成 Ohmega PCB 材料有幾個(gè)好處。
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- [常見問答]為什么PCB多層板都是偶數(shù)層？2022年10月26日 09:04
- smt貼片中多層PCB或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。smt貼片工廠由于多層PCB制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對(duì)高于單層和雙面PCB。
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- [常見問答]ICT在線測(cè)試的功能都有什么？2022年10月25日 09:09
- smt貼片工廠可以在幾秒鐘內(nèi)檢測(cè)出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、 發(fā)光二極管、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦、IC等。部分在設(shè)計(jì)規(guī)范內(nèi)工作。
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- [常見問答]PCBA電路板如何根據(jù)實(shí)物畫出電路圖？2022年10月21日 15:56
- smt加工廠家中工程師在維修電子產(chǎn)品時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇到找圖紙的問題，尤其是遺留產(chǎn)品；電路圖可能不再存在。在這種情況下，smt貼片加工要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分析和改進(jìn)，就需要根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品繪制電路圖。
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- [常見問答]小批量PCBA組裝應(yīng)注意什么？2022年10月18日 10:29
- 在smt貼片工廠中這是通過降低成本同時(shí)確保保持高質(zhì)量而參與PCB 生產(chǎn)和組裝的過程。在這里，這些過程采用了各種技術(shù)，以保持質(zhì)量并降低成本。
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- [smt技術(shù)文章]為什么需要阻抗控制 PCB？2022年10月14日 08:52
- 在smt貼片生產(chǎn)中您不能一直將PCB 走線視為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。相反，開始將它們視為傳輸線。此外，您必須了解阻抗匹配在消除或減少對(duì) SI 的影響方面的重要性和必要性。要知道，通過使用良好的設(shè)計(jì)方法和實(shí)踐，您可以輕松防止可能的 SI 問題。在這種情況下，受控阻抗可以幫助您減輕或避免 SI 問題。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電容國產(chǎn)和日系的有什么差別？2022年09月29日 08:53
- smt加工廠家中的電容和電阻是電路板上的黃金輔助，隨著這幾年電子業(yè)的快速發(fā)展，smt貼片中的電容電阻市場(chǎng)也是非?；鸨?，去年日本的貼片電容廠家村田在退出常規(guī)貼片電容的市場(chǎng)之后，引發(fā)了國內(nèi)的電容市場(chǎng)的缺貨和漲價(jià)。
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- [常見問答]表面組裝電路板的發(fā)展趨勢(shì)？2022年08月16日 09:20
- 子產(chǎn)品小型和輕量、多功能化是 SMB 發(fā)展的方向，其中我們常見的有手機(jī)、電腦，像 CSP和BGA 為主的芯片級(jí)基板制造以及 COB和FC 裸芯片級(jí)加工制造，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板設(shè)計(jì)規(guī)則檢查？2022年08月08日 08:55
- 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查或檢查 (DRC) 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿足稱為設(shè)計(jì)規(guī)則的一系列推薦參數(shù)。smt加工?設(shè)計(jì)規(guī)則檢查是設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證簽核過程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規(guī)則檢查）和天線檢查。對(duì)于先進(jìn)的工藝，一些晶圓廠還堅(jiān)持使用更嚴(yán)格的規(guī)則來提高產(chǎn)量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執(zhí)行批處理模式設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。
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- [通訊模塊類]撓性印制板的應(yīng)用范圍2022年06月16日 08:58
- 撓性印制板在smt加工廠家中的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應(yīng)用范圍有超過剛性印制板的趨勢(shì)。目前已經(jīng)使用撓性印制板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表
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- [smt技術(shù)文章]軟板的應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷電路板 (PCB) 不斷達(dá)到新的創(chuàng)新能力。柔性 PCB，通常稱為柔性電路，smt加工通過將導(dǎo)電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強(qiáng)基板上，對(duì)傳統(tǒng)電路板進(jìn)行了改進(jìn)。現(xiàn)在，柔性 PCB 微電路提供了進(jìn)一步的改進(jìn)，減小了柔性電路的尺寸，并使該行業(yè)向更小、更高性能的技術(shù)敞開大門。
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- [常見問答]什么是鋁PCB？2022年05月19日 10:01
- 鋁PCB是應(yīng)用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與其他PCB沒有太大區(qū)別。鋁制底座是其顯著特點(diǎn)。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護(hù)層）。
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- [靖邦故事]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點(diǎn)有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進(jìn)行的，它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對(duì)正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫仍倭骱附与娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對(duì)于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點(diǎn)2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標(biāo)有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質(zhì)，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會(huì)引起掩模的質(zhì)量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機(jī)上能連續(xù)貼膜操作。
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- [常見問答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類和特點(diǎn)2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導(dǎo)電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導(dǎo)電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導(dǎo)電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層，供直接電鍍。
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