- [常見問(wèn)答]淺析:多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱為:POP,是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到,很多的POP工藝都是2層以上,復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因?yàn)镻OP返修真的相當(dāng)困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了,POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工,而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA項(xiàng)目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項(xiàng)目說(shuō)明書,技術(shù)參數(shù)及要求; 2、籌備項(xiàng)目牽頭小組,負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作; 二、設(shè)計(jì)開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計(jì)與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式,與PCBA加工廠一致; 2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確(焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo)
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠中哪些設(shè)備能夠體現(xiàn)工藝實(shí)力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術(shù)的縮寫,SMT設(shè)備就是指在這一過(guò)程中用于SMT加工的機(jī)器或設(shè)備,根據(jù)規(guī)模的大小、SMT加工廠的定位不同和終端客戶的性質(zhì)。每個(gè)工廠都會(huì)配置不同的生產(chǎn)線,半自動(dòng)、全自動(dòng)、低、中、高速生產(chǎn)線等等,而且也要搭配很多不同的輔助設(shè)備。 基本上一條完整的SMT生產(chǎn)線就要配備將近15種功能各異的設(shè)備,如何根據(jù)這些設(shè)備來(lái)看出自己選擇的smt貼片加工廠真正的工藝實(shí)力、品質(zhì)管控、和規(guī)范程度呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下:
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT貼片過(guò)程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱,它怕振動(dòng)和應(yīng)力。因?yàn)?font color='red'>smt貼片加工生產(chǎn)中的振動(dòng)與應(yīng)力容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此,在引線成型、smt加工等工序,定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: (1)引線成型,應(yīng)避免引線受到過(guò)大的應(yīng)力影響,特別是對(duì)那些高端晶振; (2)布局時(shí),不要靠近拼板的邊處,也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因?yàn)楣に嚨膯?wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響,下面smt廠家靖邦電子將結(jié)合實(shí)
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- [smt技術(shù)文章]淺析:CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球,而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183~213℃),焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm,高度約為2.21mm,陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量,再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]智能工廠啟示錄2021年03月11日 16:14
- 隨著智能時(shí)代的到來(lái),智能化的制造已成為大型工廠未來(lái)占據(jù)制高點(diǎn)的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。隨著大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展,依靠人的經(jīng)驗(yàn)和增加人的數(shù)量來(lái)提升生產(chǎn)效率的模式已經(jīng)不能有效的處理海量的數(shù)據(jù),并及時(shí)有效的輸出正確的方案了。 另外,新產(chǎn)品又再不斷推動(dòng)新設(shè)備的應(yīng)用,智能工廠中配備的大量先進(jìn)設(shè)備的管理、維護(hù)、生產(chǎn)狀況也要通過(guò)數(shù)據(jù)來(lái)管控。智能化的生產(chǎn)就是要把原來(lái)粗狂式的生產(chǎn)方式搞精細(xì)化生產(chǎn)。其中主要的幾個(gè)點(diǎn)就是明確目前生產(chǎn)線訂單的物料情況、設(shè)備故障點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中所有因素都能被精確控制,才能
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- [smt技術(shù)文章]問(wèn):SMT貼片廠中技術(shù)員應(yīng)有總經(jīng)理待遇?2021年03月09日 10:13
- 近年來(lái),隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展,科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,還有居民收入水平的提升,推動(dòng)了消費(fèi)需求和高科技的產(chǎn)品的應(yīng)用于普及,更多的產(chǎn)品下沉使普通百姓的已經(jīng)從5G通信、新能源汽車、智慧醫(yī)療中感受到科學(xué)技術(shù)帶來(lái)的便捷和服務(wù)。 當(dāng)然也離不開國(guó)家的大力扶持,特別是最近幾年中關(guān)于新基建的扶持力度也是空前的。這樣一來(lái)就更加催生了以電子制造產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品如雨后春筍。那么綜合下來(lái)對(duì)于smt貼片加工生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)一方面是訂單增加,一方面是技術(shù)的更新迭代需投入的成本。比如設(shè)備引進(jìn)、技術(shù)的改良、
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- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點(diǎn)2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠家中,特別是pcba包工包料的廠家中,如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程,就能夠?yàn)榭蛻籼峁┵|(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素,我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn),其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、包括PCB焊盤的設(shè)計(jì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系,當(dāng)我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果
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- [醫(yī)療健康類]紅外熱成像血栓檢測(cè)儀PCBA2021年03月02日 17:31
- 從小出生在一個(gè)中醫(yī)家庭中,在中醫(yī)和傳統(tǒng)醫(yī)學(xué)方面的熏陶下,我對(duì)以望、聞、問(wèn)、切的診斷方式有種很切身的體會(huì)。說(shuō)實(shí)話中醫(yī)真的很奇妙,不用插管,不用經(jīng)過(guò)機(jī)器設(shè)備就能給病人開一些中草藥,回去按療程喝完還真的是好了。 但是局限也是有的,比如對(duì)病人病理的資料獲取有限,客觀的資料提供不足,也僅能靠醫(yī)生的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力來(lái)診斷,主觀因素占很大比例就容易出現(xiàn)診斷偏差。比如在目前心腦血管疾病中,中醫(yī)經(jīng)常歸“氣血不足”、“經(jīng)絡(luò)不暢”、&ldq
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- [smt技術(shù)文章]元器件的未來(lái)走勢(shì)與SMT加工的利害關(guān)系2021年03月02日 15:16
- 今天是2021年3月2日星期二(農(nóng)歷正月十幾)轉(zhuǎn)眼我們已經(jīng)歡度完除夕,也送走了元宵。陽(yáng)春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風(fēng)和柔和的陽(yáng)光,祖國(guó)的大地逐漸進(jìn)入一片繁忙的景象,世間萬(wàn)物都進(jìn)入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機(jī)會(huì)往山上去賞花,紅的、黃的、粉的花,競(jìng)相開放,在肉眼可見的地方繪成為一道靚麗的風(fēng)景線。 當(dāng)然說(shuō)起春天,除了春風(fēng)送暖,也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣,經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情,經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始,仍然沒有回轉(zhuǎn)的跡象
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- [smt技術(shù)文章]smt加工中選擇性波峰焊的種類2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中現(xiàn)在越來(lái)越多的應(yīng)用到了選擇性波峰焊,相對(duì)于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定,選擇性波峰焊就完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對(duì)電路板加工的要求更加嚴(yán)格,市場(chǎng)需求增加、規(guī)模擴(kuò)大的情況下,選擇性波峰焊的使用也在普及開來(lái),那么在當(dāng)下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢?今天貼片加工廠小編就跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識(shí),希望對(duì)您有所幫助! 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù),利用可編程的
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- [smt技術(shù)文章]解析SMT中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問(wèn)題2021年02月25日 11:45
- 貼片加工中因?yàn)镼FN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤(rùn),提示我們加大錫膏量或擴(kuò)大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤(rùn)程度,從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低,焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn),就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連,但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。 通過(guò)以上分析,可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設(shè)計(jì)方面:采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計(jì)采用阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)。 (2)焊膏應(yīng)用方面
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的可靠性設(shè)計(jì)分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn),就是怕“應(yīng)力”的作用,特別是多次應(yīng)力(如裝多個(gè)螺釘)和過(guò)應(yīng)力(如跌落)的作用。因此我們可以把它們歸為應(yīng)力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過(guò)程中,單手板、插件壓榨、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測(cè)試、FA測(cè)試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié),可能會(huì)產(chǎn)生額外的應(yīng)力,導(dǎo)致這些部件焊接點(diǎn)開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設(shè)計(jì),主要是可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)布局進(jìn)行優(yōu)化,減少環(huán)境應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊接中的BGA混裝工藝的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過(guò)程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同,在焊料/焊球化過(guò)程中,成分不斷擴(kuò)散、近移,而形成一種新的“混合合金”,也就是在焊點(diǎn)的不同層,其成分不同熔點(diǎn)不同。 研究表明,混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān),溫度是先決條件,時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃,就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點(diǎn),我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 (1)低溫焊接工藝,即焊接
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的無(wú)鉛(ROSH)標(biāo)準(zhǔn)2021年02月22日 10:25
- 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無(wú)鉛工藝的需求,而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標(biāo)準(zhǔn)工藝要嚴(yán)格執(zhí)行無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。那么什么是無(wú)鉛(rosh)標(biāo)準(zhǔn)呢? 其實(shí)無(wú)鉛(ROSH)標(biāo)準(zhǔn)是歐盟委員會(huì)在2003年1月27日完成并批準(zhǔn)了: (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制某些有害物質(zhì)指令,簡(jiǎn)稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]深圳市靖邦電子春節(jié)放假通知2021年02月03日 15:06
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝的一站式制造服務(wù)商,20年來(lái)專注于服務(wù)國(guó)內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(消費(fèi)類電子除外)。
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- [smt技術(shù)文章]BGA組裝工藝的經(jīng)驗(yàn)分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA組裝工作中對(duì)于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要,太高,影響沾涂與轉(zhuǎn)移;太低,響掛涂量。一般應(yīng)選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60%,過(guò)厚容易沾涂到封裝體,引起焊接時(shí)振動(dòng),甚至光學(xué)定心識(shí)別。 (3)檢測(cè)方法。一般可以用鋸齒尺檢測(cè),但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時(shí)間)、鋸齒尺寸等因素,會(huì)與實(shí)際BGA芯片焊球有高度有差異。 應(yīng)采用玻璃貼放觀察,好的焊劑高度應(yīng)獲得玻璃
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片效率提升的關(guān)鍵因素是什么?2021年01月26日 10:42
- SMT貼片這個(gè)行業(yè)其實(shí)嚴(yán)格意義上來(lái)講也是一個(gè)重資產(chǎn)行業(yè),小規(guī)模起步三百萬(wàn)是需要的。而且隨著設(shè)備的更新迭代,新技術(shù)的日新月異。相應(yīng)的對(duì)操作設(shè)備的人員素質(zhì)也會(huì)有更高的要求。說(shuō)到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對(duì)了,比如:“這有什么難的,我當(dāng)年學(xué)3個(gè)月就操機(jī)貼片了”等等,這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時(shí)候給的最多的回復(fù)。不得不承認(rèn)確實(shí)有一部分人天資聰慧,但是時(shí)過(guò)境遷,現(xiàn)在的設(shè)備技術(shù)含量也越來(lái)越高,可能學(xué)個(gè)一兩個(gè)月也能操作正常生產(chǎn),但是要想能夠達(dá)到非常高的效
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片加工中影響直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是:“直通率。”同樣對(duì)于需要PCBA加工的客戶來(lái)說(shuō),直通率意味著交期能否最大化,直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢?今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗(yàn)來(lái)跟大家分享一下: 面對(duì)直通率的高低,我們總結(jié)出兩大模塊,一個(gè)是生產(chǎn)前,一個(gè)是生產(chǎn)后,今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的,也就是工藝設(shè)計(jì)階段。 面向直通率的工藝設(shè)計(jì),主要是通過(guò)PCB
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- [smt技術(shù)文章]無(wú)鹵工藝對(duì)smt貼片加工的影響2021年01月22日 11:41
- 目前在smt貼片加工中也有很多客戶會(huì)咨詢到能否提供無(wú)鹵工藝。無(wú)鹵工藝簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素,具體的7族包含哪些,有興趣的可以百度一下哦! 毫無(wú)疑問(wèn),消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接工作過(guò)程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強(qiáng)的脫氧能力,增強(qiáng)潤(rùn)濕性,從而提高焊接效果。結(jié)合我國(guó)目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的中期,即需要我們使用不同潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金(無(wú)鉛)以及含鉛焊料的原用合金。
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