- [pcba技術文章]PCBA供應商如何在競爭中脫穎而出？2019年02月18日 09:12
- 作為PCBA供應商，以為發(fā)送一份報價，然后坐等成交，那么就大錯特錯。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了這個過程中所需要付出的艱辛，更重要的是一種營銷思維。為了回答這個問題，我們必須先站在客戶的角度，了解客戶的想法?？蛻魧ふ襊CBA供應商的需求是什么？那么下面靖邦電子與大家簡單說明PCBA供應商要求。 1、專業(yè)印象：客戶相信專業(yè)的人才能做到令人滿意的結果。因而，你的報價單是否格式清晰、用詞準確，銷售人員的電話是否禮貌和專業(yè)，以及企業(yè)網站是否欄目清晰顯得專
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- [常見問答]印刷工藝參數是如何影響膠印過程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠中，大多數使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經驗的。膠印技術相關工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數作為參考。下面靖邦電子淺談印刷工藝參數是如何影響膠印過程的。 （1）模板。相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術的金屬模板要厚一點，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時所具有的自動向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應小些,尺寸過大會導致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當印制板的
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- [smt技術文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質，但是smt貼片加工中又是經常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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- [靖邦動態(tài)]焊膏印刷工藝流程2019年01月26日 08:52
- 精彩內容 在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準備 調整印刷機工作參數 印刷焊膏 印刷質量檢驗 清理與結束。 靖邦電子技術人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產品的工藝使用要求；閱讀PCB產品合格證,如PCB制造日期大于6個月,應對PCB進行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進行；檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內,以及品牌規(guī)格是否符合
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- [靖邦動態(tài)]靖邦PCBA生產車間現場5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內容 在此簡單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產現場中對人員、機器、材料、方法等生產要素進行有效的管理，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內容的活動，稱為“5S”活動。因此靖邦電子現場推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進來，養(yǎng)成良好的工作習慣，減少出錯的機會，提高員工素養(yǎng)、公司整體形象和管理水平，營造特有的企業(yè)文化氛圍。
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- [靖邦動態(tài)]靖邦電子優(yōu)質PCBA一站式服務加工商2019年01月10日 09:46
- 精彩內容 靖邦電子專注PCBA一條龍，可以滿足客戶的多種需求，包括您板子的元器件代購，從PCB制造，元器件代采，SMT貼片加工及測試組裝一站式制造服務商，電子加工行業(yè)優(yōu)質的供應商。公司定位是PCBA高端定制產片的中小批量加工廠商，很適合科研單位的設計打樣及中小批量生產需求。 靖邦電子總部位于深圳光明新區(qū)，企業(yè)旗下擁有強大的工程工藝團隊和專業(yè)的電子元器件采購團隊。在電子產品生產制造上面有著豐富的經驗，對待每個工序都是一絲不茍、精雕細琢；在保證產
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- [靖邦動態(tài)]電子產品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內容 至今，伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右,實際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [常見問答]有了AOI全檢為什么還需要SPI?2018年12月13日 11:11
- 精彩內容 隨著現代高新技術的發(fā)展,對SMT產品的檢測技術也在不斷更新，在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度越來越高體積越來越小-01005甚至更小,對于人的目檢能力是遠遠不夠的,而AOI自動光學檢測設備更是更新換代,變得更加效率驚人!所以,隨著PCBA工業(yè)發(fā)展的功能越強,體積越小,AOI就會越來越顯示出它重要的位置!借助于AOI，然后人目檢,0402以下的元件目檢做不到了,可以用AOI檢,對誤報的再目檢
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- [常見問答]PCB生產中密腳器件橋連的問題2018年11月29日 16:58
- 精彩內容 在smt貼片加工廠，PCB生產中引起橋連的問題有哪些？那么下面靖邦來為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數量占第一位的焊接缺陷，其橋連現象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產中引發(fā)橋連的因素很多，主
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- [常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對環(huán)保意識的加強，在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
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- [smt技術文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩內容 現在電子機械設備力求體積渺小、質量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設備的體積，現在已經廣泛使用。對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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- [靖邦動態(tài)]PCB印制電路板上著烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內容 加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝，稱為引線成型。 1.引線成形的目的 印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水
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- [pcba技術文章]PCBA廠家焊接的安全措施應注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩內容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質的濃度比建議值小得多，所以焊接時應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習慣。 用自動焊接機焊接時，焊接機產生的大量的煙籠罩室內。這時可以先開通風裝置，再開始
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- [smt技術文章]SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點？2018年09月25日 10:19
- 精彩內容 BGA(即Ball GridAray)有多種結構，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見本書1.4節(jié)有關內容。其工藝特點如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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- [smt技術文章]SMT加工廠焊膏的特點有？2018年07月20日 09:36
- 精彩內容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質: 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過去，再流焊接階段覆蓋
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- [靖邦故事]狗年汪汪汪，好運旺旺旺{靖邦電子}2018年01月31日 17:24
- 站在新年這一雪白的起跑線上，向著明天，向著東方那輪冉冉升起的紅日，讓我們放飛心中的白鴿，以怒放的百合花般的心情，真誠地對靖邦的客戶道一聲： 值此新春佳節(jié)之際，深圳市靖邦電子有限公司市場部祝大家狗年好運到，好事來得早，朋友微微笑，喜氣圍您繞，新年快樂，恭喜發(fā)財！
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- [smt技術文章]靖邦smt加工過程中有哪些機器設備可以保證品質2018年01月26日 16:06
- SMT產品的品質決定smt加工的市場，smt加工過程品質決定產品的品質。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發(fā)生，靖邦有哪些機器設備可以給客戶保證品質呢？以下是靖邦小編為大家詳談機器設備如何保證品質。 首先靖邦有9道檢測工序，那么9道檢測工程是如何起到管控品質的作用呢？ 1、錫膏檢測設備（KY8080）。靖邦采用在線3DSPI錫膏檢測儀,它有以下特點： ①及時發(fā)現印刷品質的缺限。②發(fā)現品質變化的趨勢，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。然后及
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- [smt技術文章]靖邦SMT貼片加工表面組裝件的安裝與焊接工藝方法2018年01月08日 17:44
- 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法）進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。 1、 焊接膏/再流焊工藝 主要針對焊接元器件（SMD）的安裝與焊接，焊錫膏/再流焊的生產線主要由焊膏印刷、貼片機、再流焊爐三大設備構成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷電路板焊盤上涂覆焊膏，然后通過集光、電、氣及機械為一體的高精度自動化設備貼片
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