- [醫(yī)療健康類]靖邦為中高端醫(yī)療器械設(shè)備（客戶）提供PCBA一站式加工服務(wù)2018年11月20日 14:29
- 精彩內(nèi)容 近年來，隨著國際智能醫(yī)療機械市場規(guī)模的迅速擴展，世界個國對醫(yī)療機械產(chǎn)品的需求不斷增長，中國已稱為繼美國、日本之后的第三大醫(yī)療器械市場。目前，中國已經(jīng)擁有全球最強的中高端醫(yī)療器械產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，一定生產(chǎn)規(guī)模的醫(yī)療器械廠商的數(shù)量甚至超過了歐洲、美國醫(yī)療器械廠商的總和，其中有兩百家醫(yī)療器械廠商專門從事生產(chǎn)中高端的醫(yī)療器械產(chǎn)品，例如美國臨床使用的中高端性注射器大部分就來自中國。因此，隨著世界各國人口老年齡化現(xiàn)象比較嚴(yán)重的地區(qū)，有越來越多的老人需要使用中高端醫(yī)
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- [靖邦故事]5S環(huán)境衛(wèi)生對SMT貼片工廠影響到底有多大？2018年11月19日 09:28
- SMT貼片工廠要對生產(chǎn)線進行“5S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規(guī)范，因此要制訂SMT貼片工廠的“5S”管理制度，并且實時監(jiān)督5S的規(guī)范操作，在此簡單說明一下“5S”的含義。
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- [靖邦故事]2018年最后一個月pk大賽，誰會是最后的贏家？2018年11月15日 17:29
- PK動態(tài)： 春看稻菽千重浪，遍地英雄下夕陽 伴隨著秋天的豐收，大步向前走，我們會更加努力奮斗，在即將飛逝的2018年，讓我們盡最后一份努力，為自己的夢想拉近距離，12月靖邦的PK大賽，你，準(zhǔn)備好了嗎？ 說起PK賽，靖邦的伙伴永遠都是激情滿滿的，在過去的3、6、9月，我們業(yè)績還沒有完成達標(biāo)的，也不要灰心，因為每一天都是美好的一天！美好的一天都是充滿期待的，都值得咱們?nèi)ハ?/dd>
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- [pcba技術(shù)文章]PCB在電子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩內(nèi)容： 早在1903年，Mr.Albert Hanson 首創(chuàng)利用“線路”（circuit）的觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)，它是有金屬箱予以切割線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，現(xiàn)成了如今的pcb的機構(gòu)錐型。 印刷電路板通常簡寫成PCB，在中國，很多人都會直接說“板子”，但是，在美國更喜歡用PWB（Printed Wiring Board）
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- [常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。 焊點從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)在電子機械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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- [靖邦動態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置，插裝時要求標(biāo)記向上，字向一致，這樣不僅看起來美觀，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個人習(xí)慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置，對于有極性的電容器安裝時要注意極性，&ldq
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- [靖邦動態(tài)]PCB印制電路板上著烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內(nèi)容 加熱時烙鐵頭應(yīng)能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。 當(dāng)銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動態(tài)]PCBA廠家印制電路板上元器件引線形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內(nèi)容 Pcba廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預(yù)處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。 1.引線成形的目的 印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水
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- [靖邦動態(tài)]有鉛焊膏焊接無鉛BGA焊點存在哪些問題？2018年10月19日 10:23
- 精彩內(nèi)容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。 這里使用打引號的“有鉛工藝”，
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- [靖邦動態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區(qū)別2018年10月12日 14:08
- 精彩內(nèi)容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩內(nèi)容 1.裝焊要點 陶瓷片式電容，由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆，很容易受應(yīng)力損傷（出現(xiàn)裂紋），組裝要點如下： （1）布局時，盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。 （2）對1206以上式電容，嚴(yán)禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。 （3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴(yán)禁采用手工分板。
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- [smt技術(shù)文章]靖邦解答：SMT加工廠元器件導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方法2018年10月09日 16:17
- 精彩內(nèi)容 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊：將鍍過錫的導(dǎo)線搭接到另外一根鍍過錫的導(dǎo)線上。這種方法最簡單，但是強度最低，可靠性最差，僅用于維修調(diào)試中的臨時接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長的焊接。搭焊時需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導(dǎo)線，如圖所示。 鉤焊：將鍍過錫的導(dǎo)線彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，如圖上b所示。鉤焊的強度低于繞焊，但
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- [靖邦動態(tài)]為什么阻焊會影響焊膏印刷質(zhì)量呢？2018年10月08日 14:29
- 精彩內(nèi)容 1.周邊焊盤的阻焊設(shè)計 由于QFN的“面一面”結(jié)構(gòu)，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設(shè)計因素為焊盤的阻焊設(shè)計、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開窗的偏位等，都會顯著影響焊膏的印刷厚度。如圖4-62所示為某一LGA封裝，可以看到焊盤間阻焊厚度導(dǎo)致了橋連的產(chǎn)生。如圖4-63所示為0.4mmCSP，因阻焊偏位而導(dǎo)致焊膏局部擴展。 為什么阻焊會影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因為阻焊
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦為你解答！PCBA廠家常見QFN焊接問題2018年09月29日 14:21
- 精彩內(nèi)容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。 QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。 2.工藝特點 1）“面一面”焊縫，容易橋連 PCBA廠家
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- [靖邦動態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56
- 精彩內(nèi)容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠BGA的動態(tài)變形與組裝不良有哪些影響？2018年09月27日 09:29
- 精彩內(nèi)容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動態(tài)變形。 1.動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動態(tài)形影響的措施 BGA的動態(tài)變形是一個物理現(xiàn)象，一定會發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點？2018年09月25日 10:19
- 精彩內(nèi)容 BGA(即Ball GridAray)有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細(xì)見本書1.4節(jié)有關(guān)內(nèi)容。其工藝特點如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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- [smt技術(shù)文章]烙鐵的選用和操作方法2018年09月19日 16:08
- 精彩內(nèi)容： 手工焊接需要掌握一些基本的經(jīng)驗。 手工焊接操作中最常見的兩種不良狀況是: (1)引線不吃錫、焊盤無潤濕;( 2)烙鐵拿開后拉尖，如圖1(a)、(b)所示。這兩種情況基本上都與使用的烙鐵有關(guān)，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補償不足。 烙鐵合適與否，可以根據(jù)3 ~ 5s潤濕要求進行試驗。如果烙鐵3s內(nèi)無法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，就應(yīng)該更換功率大的烙鐵。一味延長焊接時間或提高烙
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