- [pcba技術(shù)文章]X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷及其他應(yīng)用2020年04月20日 09:57
- PCBA技術(shù)文章 理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流溫度低，PCB翹曲或PBGA的塑料基板變形，還有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 X射線檢測對簡單和明顯的缺陷，如橋接、短路、缺球等的定義已經(jīng)很清楚，但對于虛焊、冷焊等復(fù)雜和不明顯缺陷沒有更多深入的定義。雙面板上密集的組裝元件常常
- 閱讀（260） 標(biāo)簽：pcba制造
- [常見問答]今天我們來做一個思考題2020年03月25日 10:38
- 思考題 思考題 1、0201、01005焊盤與模板開口設(shè)計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN熱焊盤的模板設(shè)計中，針對四種散熱過孔的模板開口設(shè)計有什么不同要求?熱焊盤的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法? 3、倒裝芯片有哪些特點?FC組裝方法分為哪
- 閱讀（83） 標(biāo)簽：靖邦動態(tài)
- [常見問答]BGA焊盤設(shè)計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N
- 閱讀（408） 標(biāo)簽：pcba
- [smt技術(shù)文章]鋼網(wǎng)印刷底部擦洗工藝解析2019年12月03日 11:05
- SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計等原因，印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時就會污染到PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數(shù)的增加，開口側(cè)壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移。因此，需要對模板底部及開口內(nèi)殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的
- 閱讀（297） 標(biāo)簽：smt
- [smt技術(shù)文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點，達(dá)到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過程。焊膏模板印刷的基本過程如圖所示，概括起來可分為5個步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設(shè)備結(jié)構(gòu)有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調(diào)節(jié)模塊，模板清洗機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌調(diào)節(jié)模塊
- 閱讀（418） 標(biāo)簽：smt貼片
- [常見問答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13
- 01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)
- 閱讀（598） 標(biāo)簽：smt|smt貼片
- [常見問答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設(shè)計PCB焊盤，正確設(shè)計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機(jī)、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。
- 閱讀（173） 標(biāo)簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [常見問答]常見印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常見問題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模
- 閱讀（859） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
- 閱讀（114） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT組件的返修過程介紹2019年06月21日 15:14
- 行業(yè)新聞 就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。 （1）拆焊。該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過程中的一個因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。 （2）元器件整形。在對被返修元器件進(jìn)行拆焊之后，要想繼續(xù)使用已拆下元器件，必須對元器
- 閱讀（274） 標(biāo)簽：
- [常見問答]為什么PCB板焊盤不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。 第三個原因是：儲藏不當(dāng)
- 閱讀（219） 標(biāo)簽：
- [常見問答]印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下面靖邦電子淺談印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的。 （1）模板。相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時所具有的自動向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應(yīng)小些,尺寸過大會導(dǎo)致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當(dāng)印制板的
- 閱讀（102） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)的形成原因？2018年11月21日 16:38
- 精彩內(nèi)容 元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象分別是： 元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種現(xiàn)象形成的原因相同： （1）貼片時元器件厚度設(shè)置錯誤，或沒有接觸到PCB焊盤而被放下很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 （2）貼片機(jī)拾片時壓力過大造成供料器振動，將編帶下一個空穴中的元器件振翻。 （3）貼片機(jī)吸嘴真空過早打開或關(guān)閉，造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 （4）貼片機(jī)吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會引起元器件
- 閱讀（478） 標(biāo)簽：
- [靖邦動態(tài)]SMT貼片BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂2018年11月05日 09:40
- 精彩內(nèi)容 隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到PCB焊盤界面的應(yīng)力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導(dǎo)致PCB
- 閱讀（143） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]Smt貼片焊錫珠問題的診斷與處理2018年03月27日 17:02
- 錫膏在回流焊接時跑到pcb焊盤以外區(qū)域形成焊錫珠。下面是 Smt貼片焊錫珠問題的診斷與處理，看表格所示： 診斷 處理 錫膏品質(zhì) 錫膏的金屬含量偏低
- 閱讀（78） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]常見SMT貼片中BGA焊接不良的診斷與處理2018年03月20日 17:08
- （1）常見SMT貼片中BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。 a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。 c.結(jié)晶破裂。焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。 f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。
- 閱讀（395） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]靖邦對SMT貼片虛焊問題的診斷與處理2018年03月16日 11:52
- (1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤、錫膏、元件在SMT貼片焊接過程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。 (2) 以下是靖邦對SMT貼片虛焊問題的診斷與處理 診斷 處理 元件吃錫不良
- 閱讀（92） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]Pcb焊盤板上不上錫的12大原因--靖邦跟你淺談2017年09月13日 17:05
- 靖邦科技是一家專業(yè)的汽車電子PCBA貼片加工廠，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。咨詢電話：400-930-9399
- 閱讀（328） 標(biāo)簽：SMT貼片加工|pcba加工|smt廠
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的焊盤設(shè)計2017年04月27日 13:33
- SMT貼片加工中，最重要的是對PCB板焊盤的設(shè)計。焊盤的設(shè)計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。因此在PCB焊盤設(shè)計時，就需要嚴(yán)格按照技術(shù)要求設(shè)計。
- 閱讀（146） 標(biāo)簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持
相關(guān)搜索
熱點聚焦
- 電路板是我們非常常見而...
- Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的...
- 英國在2021年的早些時間...
掃一掃，更多精彩