- [smt技術文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結構的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過程中的
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- [smt技術文章]Smt貼片中為什么要強調(diào)直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結束，主要的指標有生產(chǎn)質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內(nèi)部強調(diào)要關注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關流程來分享一下我以上的觀點。 例如
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- [smt技術文章]SMT貼片廠中合格的品質人員需要哪些素質？2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會遇到很多的品質異常，比如說錯、漏、反、少等等。那么遇到問題的時候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設備和品檢人員能夠及時的發(fā)現(xiàn)。畢竟設備是死的，很多工序還是需要品質人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質人員要具備哪些素質才算合格？ 首先要解決這個問題，我們就要從品質工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質管控點的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？
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- [pcba技術文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準備階段 1、PCBA項目說明書，技術參數(shù)及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實施、項目匯報等工作； 二、設計開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書的設計與編輯 1、明確作業(yè)指導書的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書、貼片加工作業(yè)指導書、再流焊工藝管控指導
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- [pcba技術文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會進行一項拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設計的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過350mm*400mm尺寸的。超過也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點。而且SMT工藝中目前來講工時消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時間不說，就是刷錫
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- [smt技術文章]淺析：貼片加工廠中的ICT測試作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在貼片加工廠中，為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務的時候，燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進行檢測的一種設備，但它的局限在于只能對某一個點的測試，不是整個系統(tǒng)的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一
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- [常見問答]靖邦分析ENIG表面過爐后變色如何處理？2021年03月15日 09:55
- 在進行貼片PCBA加工前，會遇到一些PCB加工工藝上的問題，特別是在PCBA貼片加工廠家遇到的各類問題是比較多的，比如今天我們要討論的這個ENIG表面過爐后變色的問題，這要如何處理呢？
- 閱讀（123） 標簽：pcba
- [pcba技術文章]PCBA加工中LGA的組裝工藝分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我們除了常規(guī)的元器件之外，也經(jīng)常會遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無焊球陣列封裝，類似BGA，只是沒有焊球。 2、工藝特點 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會橋連。同時，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固
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- [靖邦動態(tài)]奮斗：陽春三月正當時2021年03月01日 11:33
- 2021年2月28日星期日，從正月初八上班到上個周末，總感覺還沒有真正的從過年的節(jié)假日中醒來，那種朦朦朧朧、睡意正酣的狀態(tài)著實讓人倍感迷茫。所以我決定出去放松一下疲憊的身心，并借此找回年前的那種工作起來的充實感。 驅車十幾公里到了山腳下，當踏進茂密的樹林之后那種仿佛從山頂撲下來得新鮮空氣，夾雜著早春的花香，沁人心脾。深吸一口，讓人心曠神怡。跟著上山人的節(jié)拍，經(jīng)過兩個多小時終于登上了山頂。當附身放眼望去，高樓林立，車水馬龍中透漏著繁華的深圳，讓我找到了
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- [pcba技術文章]PCBA加工中的可靠性設計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個共同點，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個螺釘）和過應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)，可能會產(chǎn)生額外的應力，導致這些部件焊接點開裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計，主要是可以通過網(wǎng)絡布局進行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中的無鉛(ROSH)標準2021年02月22日 10:25
- 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執(zhí)行無鉛標準。那么什么是無鉛（rosh）標準呢？ 其實無鉛（ROSH）標準是歐盟委員會在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關于在電子電氣設備中限制某些有害物質指令，簡稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質的使用。 (2)200296EC指令一一關
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- [smt技術文章]smt貼片效率提升的關鍵因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT貼片這個行業(yè)其實嚴格意義上來講也是一個重資產(chǎn)行業(yè)，小規(guī)模起步三百萬是需要的。而且隨著設備的更新迭代，新技術的日新月異。相應的對操作設備的人員素質也會有更高的要求。說到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對了，比如：“這有什么難的，我當年學3個月就操機貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時候給的最多的回復。不得不承認確實有一部分人天資聰慧，但是時過境遷，現(xiàn)在的設備技術含量也越來越高，可能學個一兩個月也能操作正常生產(chǎn)，但是要想能夠達到非常高的效
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- [smt技術文章]Smt貼片加工中影響直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗來跟大家分享一下： 面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。 面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB
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- [smt技術文章]無鹵工藝對smt貼片加工的影響2021年01月22日 11:41
- 目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！ 毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
- 閱讀（165） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術文章]SMT貼片元器件間距設計的主要依據(jù)2021年01月21日 10:34
- 目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當然在消費類行業(yè)中也大批量運用了01005元器件，做為貼片加工廠中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號，但是一定沒人知道元器件間距設計的依據(jù)是什么？今天做為smt貼片加工廠中的資深編輯，今天就為大家科普一下： 首先：（1）元器件設計要根據(jù)鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 （2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個冗余度不單單是指貼
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- [smt技術文章]SMT貼片中的重大成本損耗2021年01月18日 09:40
- 距離2021年農(nóng)歷春節(jié)還有25天，也由于今年的春節(jié)比較特殊，很多同事已經(jīng)提前請假回去了，所以導致SMT貼片線上的人員超負荷工作，基本上一個人分擔了兩個人的工作，這也導致在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)因人員失誤帶來的操作失誤。最終反映到生產(chǎn)品質上，其中最明顯的就是貼片加工品質不良出現(xiàn)的增多。 特別是最近的元器件損耗率出現(xiàn)增高，客戶這邊的滿意度也有相應的影響。這也是我們今天著重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現(xiàn)了問題，抱著為客戶服務的態(tài)度，我們來分析
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- [pcba技術文章]PCBA加工中的核心器件解析2021年01月11日 10:10
- 在pcba加工中除了對于pcb電路板、smt貼片流程之外還有很多的核心組件，比如說芯片，做為電路板的核心組件，芯片的相關問題近兩年也炒的比較火熱，那么今天靖邦電子小編就來跟大家一起來分享一下關于芯片的問題： 我們主要從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析，希望大家看完后對芯片的一些知識有更深刻的認識。 一、封裝材料 1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質，因為金屬的延展性比較好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精
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- [smt技術文章]SMT貼片膠針式轉移法2020年12月17日 09:58
- smt貼片膠的針式轉移法 目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對焊接要求比較高的工藝還是會用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱的“點膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉移法、分配器點涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。 針式轉移法針式轉移法也稱點滴法，其過程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實際應用中，針式轉印機采用在金屬板上安裝若干個針頭的點膠針管矩陣
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- [pcba技術文章]黃金法則：PCB布線十大秘籍2020年12月12日 10:50
- PCB布線是按照PCB電路原理圖、導線表以及需要的導線寬度與間距布設印制導線，布線一般應遵守如下規(guī)則： （1）在滿足使用要求的前提下，布線應盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。 （2）兩個貼片連接盤之間的導線布設應盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應布設接地線屏蔽；同一層導線的布設應分布均勻；各層上的導電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。 （3）信號線改變方向
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- [pcba技術文章]如何處理片式元器件立碑現(xiàn)象？2020年12月08日 17:24
- 在深圳PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的PCBA加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。 形成原因： （1）元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盤設計：焊盤外伸長度
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