- [pcba技術(shù)文章]PCB表面處理工藝對(duì)焊接的質(zhì)量影響2021年03月29日 10:23
- PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎(chǔ),該環(huán)節(jié)的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內(nèi)容,今天靖邦電子SMT工廠結(jié)合我們?cè)趯I(yè)線路板打樣的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗(yàn)跟大家分享一下: (1)鍍層厚度除ENG外,在PC有關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中沒(méi)有明確規(guī)定,只要求滿足可焊性要求即可,業(yè)界對(duì)于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm,IPC沒(méi)有規(guī)定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING:Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um(PC僅規(guī)定目前最薄
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]淺析:多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱為:POP,是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到,很多的POP工藝都是2層以上,復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因?yàn)镻OP返修真的相當(dāng)困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了,POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工,而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA項(xiàng)目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項(xiàng)目說(shuō)明書(shū),技術(shù)參數(shù)及要求; 2、籌備項(xiàng)目牽頭小組,負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作; 二、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的設(shè)計(jì)與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的格式,與PCBA加工廠一致; 2、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容明確(焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、再流焊工藝管控指導(dǎo)
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- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)?2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作,不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié),大家都需要增加板邊這一項(xiàng),該項(xiàng)工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因?yàn)橘N片機(jī)的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制,比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子,最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō),就是刷錫
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中,有一種元器件是比較特殊的存在。因?yàn)樗抡駝?dòng)和應(yīng)力,這種特性就要求我們?cè)谫N片加工中要嚴(yán)格控制工藝問(wèn)題??赡苷f(shuō)到這里大家應(yīng)該就知道了是那種元器件了,對(duì),它就是晶體振蕩器,簡(jiǎn)稱晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識(shí)都知道,振動(dòng)是會(huì)產(chǎn)生一定力的,因?yàn)榇嬖谀芰康霓D(zhuǎn)換,那么在晶振中對(duì)于力的敏感度是非常強(qiáng)的。振動(dòng)與應(yīng)力,就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動(dòng)。因此,不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序,首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應(yīng)
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片加工廠中的ICT測(cè)試作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在貼片加工廠中,為客戶提供pcb貼片以及測(cè)試組裝服務(wù)的時(shí)候,燒錄測(cè)試、老化測(cè)試就稱為最常見(jiàn)的一些服務(wù),這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當(dāng)然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測(cè)試。那么這到底是一種什么樣的測(cè)試呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下: ICT測(cè)試是在SMT貼片過(guò)程中對(duì)可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備,但它的局限在于只能對(duì)某一個(gè)點(diǎn)的測(cè)試,不是整個(gè)系統(tǒng)的性能測(cè)試。簡(jiǎn)單的解釋就是測(cè)試pcba加工后能否按照設(shè)計(jì)指標(biāo)正常的工作的一
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠中哪些設(shè)備能夠體現(xiàn)工藝實(shí)力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術(shù)的縮寫(xiě),SMT設(shè)備就是指在這一過(guò)程中用于SMT加工的機(jī)器或設(shè)備,根據(jù)規(guī)模的大小、SMT加工廠的定位不同和終端客戶的性質(zhì)。每個(gè)工廠都會(huì)配置不同的生產(chǎn)線,半自動(dòng)、全自動(dòng)、低、中、高速生產(chǎn)線等等,而且也要搭配很多不同的輔助設(shè)備。 基本上一條完整的SMT生產(chǎn)線就要配備將近15種功能各異的設(shè)備,如何根據(jù)這些設(shè)備來(lái)看出自己選擇的smt貼片加工廠真正的工藝實(shí)力、品質(zhì)管控、和規(guī)范程度呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下:
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT貼片過(guò)程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱,它怕振動(dòng)和應(yīng)力。因?yàn)?font color='red'>smt貼片加工生產(chǎn)中的振動(dòng)與應(yīng)力容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此,在引線成型、smt加工等工序,定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作: (1)引線成型,應(yīng)避免引線受到過(guò)大的應(yīng)力影響,特別是對(duì)那些高端晶振; (2)布局時(shí),不要靠近拼板的邊處,也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因?yàn)楣に嚨膯?wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響,下面smt廠家靖邦電子將結(jié)合實(shí)
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- [smt技術(shù)文章]淺析:CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球,而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183~213℃),焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm,高度約為2.21mm,陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量,再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]智能工廠啟示錄2021年03月11日 16:14
- 隨著智能時(shí)代的到來(lái),智能化的制造已成為大型工廠未來(lái)占據(jù)制高點(diǎn)的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。隨著大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展,依靠人的經(jīng)驗(yàn)和增加人的數(shù)量來(lái)提升生產(chǎn)效率的模式已經(jīng)不能有效的處理海量的數(shù)據(jù),并及時(shí)有效的輸出正確的方案了。 另外,新產(chǎn)品又再不斷推動(dòng)新設(shè)備的應(yīng)用,智能工廠中配備的大量先進(jìn)設(shè)備的管理、維護(hù)、生產(chǎn)狀況也要通過(guò)數(shù)據(jù)來(lái)管控。智能化的生產(chǎn)就是要把原來(lái)粗狂式的生產(chǎn)方式搞精細(xì)化生產(chǎn)。其中主要的幾個(gè)點(diǎn)就是明確目前生產(chǎn)線訂單的物料情況、設(shè)備故障點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中所有因素都能被精確控制,才能
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片編程的界面解析2021年03月10日 13:35
- 眾所周知SMT貼片機(jī)是一種用來(lái)把元器件貼放在PCB板上的高速、高精度的設(shè)備。如何實(shí)現(xiàn)貼片加工的一連貫動(dòng)作,就需要貼片機(jī)通過(guò)規(guī)定的格式或語(yǔ)法編寫(xiě)一定可識(shí)別的工作指令,讓貼片機(jī)按預(yù)定的貼片指令進(jìn)行貼片加工的步驟。一般每個(gè)貼片加工廠都有自己的編程方式這個(gè)很靈活,可以自寫(xiě)小軟件,可以購(gòu)買(mǎi)專業(yè)的離線軟件,也可以采用設(shè)廠家自帶的編程件,如雅馬哈、三星、高土等貼片機(jī)廠家。現(xiàn)以我們以雅馬哈的一款貼片機(jī)為例,具體的講解一下貼片機(jī)編程步驟。 軟件工作界面包括以下要素:
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- [smt技術(shù)文章]問(wèn):SMT貼片廠中技術(shù)員應(yīng)有總經(jīng)理待遇?2021年03月09日 10:13
- 近年來(lái),隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展,科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,還有居民收入水平的提升,推動(dòng)了消費(fèi)需求和高科技的產(chǎn)品的應(yīng)用于普及,更多的產(chǎn)品下沉使普通百姓的已經(jīng)從5G通信、新能源汽車(chē)、智慧醫(yī)療中感受到科學(xué)技術(shù)帶來(lái)的便捷和服務(wù)。 當(dāng)然也離不開(kāi)國(guó)家的大力扶持,特別是最近幾年中關(guān)于新基建的扶持力度也是空前的。這樣一來(lái)就更加催生了以電子制造產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品如雨后春筍。那么綜合下來(lái)對(duì)于smt貼片加工生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)一方面是訂單增加,一方面是技術(shù)的更新迭代需投入的成本。比如設(shè)備引進(jìn)、技術(shù)的改良、
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- [smt技術(shù)文章]smt加工中的合金溫度特性2021年03月05日 14:45
- 在SMT加工中,合金焊料的液相線溫度等于熔點(diǎn)溫度,固相線溫度等于其軟化溫度,液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對(duì)于給定的合金成分,在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍,被認(rèn)為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分,稱為共晶合金,此溫度可以稱為共晶點(diǎn)或共晶線。當(dāng)晶體合金升溫時(shí),只要達(dá)到晶體溫度,它就會(huì)立即從固體相變?yōu)橐合啵@里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié),錫膏本身是液相,經(jīng)過(guò)高溫融化和凝固最終將元器件焊
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- [smt技術(shù)文章]為何SMT貼片中的鉭電容漲的飛起?2021年03月04日 10:37
- 最近一段時(shí)間貼片加工廠遇到了一個(gè)非常棘手的問(wèn)題,而且關(guān)乎客戶的切身利益,那就是元器件漲價(jià)。從新冠疫情到前一段時(shí)間的得州寒潮,種種因素重壓之下的元器件價(jià)格的飛速暴漲,特別是鉭電容這個(gè)元器件簡(jiǎn)直是一路飆升。為什么鉭電容會(huì)這樣呢?結(jié)合smt貼片中的實(shí)際情況今天我們靖邦電子小編從這個(gè)元器件的本身來(lái)分析一下吧! 鉭電解電容鉭電解電容的性能優(yōu)異,是所有電容中體積小但又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品,因此容易制成適于表面貼裝的小型和片狀元件。 目前生產(chǎn)的鉭電容
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- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點(diǎn)2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠家中,特別是pcba包工包料的廠家中,如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程,就能夠?yàn)榭蛻籼峁┵|(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素,我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn),其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、包括PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系,當(dāng)我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果
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- [醫(yī)療健康類]紅外熱成像血栓檢測(cè)儀PCBA2021年03月02日 17:31
- 從小出生在一個(gè)中醫(yī)家庭中,在中醫(yī)和傳統(tǒng)醫(yī)學(xué)方面的熏陶下,我對(duì)以望、聞、問(wèn)、切的診斷方式有種很切身的體會(huì)。說(shuō)實(shí)話中醫(yī)真的很奇妙,不用插管,不用經(jīng)過(guò)機(jī)器設(shè)備就能給病人開(kāi)一些中草藥,回去按療程喝完還真的是好了。 但是局限也是有的,比如對(duì)病人病理的資料獲取有限,客觀的資料提供不足,也僅能靠醫(yī)生的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力來(lái)診斷,主觀因素占很大比例就容易出現(xiàn)診斷偏差。比如在目前心腦血管疾病中,中醫(yī)經(jīng)常歸“氣血不足”、“經(jīng)絡(luò)不暢”、&ldq
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- [smt技術(shù)文章]元器件的未來(lái)走勢(shì)與SMT加工的利害關(guān)系2021年03月02日 15:16
- 今天是2021年3月2日星期二(農(nóng)歷正月十幾)轉(zhuǎn)眼我們已經(jīng)歡度完除夕,也送走了元宵。陽(yáng)春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風(fēng)和柔和的陽(yáng)光,祖國(guó)的大地逐漸進(jìn)入一片繁忙的景象,世間萬(wàn)物都進(jìn)入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機(jī)會(huì)往山上去賞花,紅的、黃的、粉的花,競(jìng)相開(kāi)放,在肉眼可見(jiàn)的地方繪成為一道靚麗的風(fēng)景線。 當(dāng)然說(shuō)起春天,除了春風(fēng)送暖,也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣,經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情,經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始,仍然沒(méi)有回轉(zhuǎn)的跡象
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]奮斗:陽(yáng)春三月正當(dāng)時(shí)2021年03月01日 11:33
- 2021年2月28日星期日,從正月初八上班到上個(gè)周末,總感覺(jué)還沒(méi)有真正的從過(guò)年的節(jié)假日中醒來(lái),那種朦朦朧朧、睡意正酣的狀態(tài)著實(shí)讓人倍感迷茫。所以我決定出去放松一下疲憊的身心,并借此找回年前的那種工作起來(lái)的充實(shí)感。 驅(qū)車(chē)十幾公里到了山腳下,當(dāng)踏進(jìn)茂密的樹(shù)林之后那種仿佛從山頂撲下來(lái)得新鮮空氣,夾雜著早春的花香,沁人心脾。深吸一口,讓人心曠神怡。跟著上山人的節(jié)拍,經(jīng)過(guò)兩個(gè)多小時(shí)終于登上了山頂。當(dāng)附身放眼望去,高樓林立,車(chē)水馬龍中透漏著繁華的深圳,讓我找到了
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- [smt技術(shù)文章]smt加工中選擇性波峰焊的種類2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中現(xiàn)在越來(lái)越多的應(yīng)用到了選擇性波峰焊,相對(duì)于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定,選擇性波峰焊就完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車(chē)電子PCBA等對(duì)電路板加工的要求更加嚴(yán)格,市場(chǎng)需求增加、規(guī)模擴(kuò)大的情況下,選擇性波峰焊的使用也在普及開(kāi)來(lái),那么在當(dāng)下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢?今天貼片加工廠小編就跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識(shí),希望對(duì)您有所幫助! 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù),利用可編程的
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- [smt技術(shù)文章]解析SMT中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問(wèn)題2021年02月25日 11:45
- 貼片加工中因?yàn)镼FN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤(rùn),提示我們加大錫膏量或擴(kuò)大鋼網(wǎng)開(kāi)窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤(rùn)程度,從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低,焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn),就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連,但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。 通過(guò)以上分析,可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設(shè)計(jì)方面:采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計(jì)采用阻焊定義焊盤(pán)設(shè)計(jì)。 (2)焊膏應(yīng)用方面
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