- [smt技術(shù)文章]smt生產(chǎn)中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt廠家避免正面再流的方法旨在減少經(jīng)由上述三種路徑之中的一種或多種路徑傳遞至BGA焊點(diǎn)的熱量，如圖說明了這些方法?？稍贐GA封裝外安裝熱隔離裝置以避免直接受熱于波峰焊接設(shè)備內(nèi)的預(yù)熱器。這些熱隔離裝置可與波峰焊載具機(jī)械聯(lián)結(jié)在一起。
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)中基板的機(jī)械清潔處理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt貼片廠中常見的機(jī)械清洗是采用專用刷板機(jī)清洗。刷板機(jī)又分為磨料刷輥式刷板機(jī)和浮石粉刷板機(jī)兩種。 磨料刷輥式刷板機(jī)的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對(duì)正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫仍倭骱附与娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對(duì)于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點(diǎn)2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性設(shè)計(jì)，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅取決于設(shè)計(jì)，也取決于制造，但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設(shè)計(jì)。認(rèn)識(shí)這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA 可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。只有認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設(shè)計(jì)。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標(biāo)有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質(zhì)，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會(huì)引起掩模的質(zhì)量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機(jī)上能連續(xù)貼膜操作。
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本結(jié)構(gòu)如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預(yù)制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎(chǔ)上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復(fù)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板中干膜光致抗蝕劑的主要成分2022年04月19日 09:39
- SMT貼片在專用的干膜涂布設(shè)備（又稱拉膜機(jī)）上連續(xù)進(jìn)行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護(hù)膜、卷繞、切割等工序。涂布工序?qū)Νh(huán)境有嚴(yán)格要求，應(yīng)在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板中干膜光致抗蝕劑的種類有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有機(jī)溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩(wěn)定，但是需要專用設(shè)備和有毒的有機(jī)溶劑顯影，對(duì)環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制作成本預(yù)估大概是多少？2022年04月15日 13:33
- 在PCB加工廠中成本預(yù)估方法PCB的成本由很多因素構(gòu)成，大部分的成本來自于板的層數(shù)、材質(zhì)、鉆孔量、還有表面處理工藝等，一般的話板材成本大概在總成本的一半左右。表為某PCBA貼片廠加工費(fèi)用簡(jiǎn)單 估算表，
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- [常見問答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類和特點(diǎn)2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導(dǎo)電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導(dǎo)電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導(dǎo)電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層，供直接電鍍。
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- [smt技術(shù)文章]靜電產(chǎn)生的因素和薄弱環(huán)節(jié)有哪些？2022年04月13日 10:31
- 原來靜止的物體如果移動(dòng)就會(huì)和其他物體產(chǎn)生磨擦就會(huì)生產(chǎn)靜電，運(yùn)動(dòng)的速度越快產(chǎn)生的靜電就會(huì)越多。
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- [常見問答]什么是PCBA混裝度？2022年04月12日 10:43
- 背景說明在IPC- SM- 782中有兩個(gè)重要概念“Producibility Levels”（可生產(chǎn)性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝復(fù)雜性水平），它們有所區(qū)別但又 都分為三級(jí)且對(duì)應(yīng)。這兩個(gè)概念都是用來描述PCBA組裝的復(fù)雜性，三級(jí)水平的劃分依據(jù)是組裝所采用的技術(shù)——通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)。
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- [smt技術(shù)文章]元器件封裝有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu)形式為對(duì)象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進(jìn)行分類。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類
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- [常見問答]PCBA板實(shí)現(xiàn)清潔生的基本途徑有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標(biāo)地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實(shí)現(xiàn)pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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- [pcba技術(shù)文章]印制電路板組件有哪些？2022年04月08日 10:11
- pcba生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見圖，在電子制造工廠也稱為單板。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導(dǎo)書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [pcba技術(shù)文章]印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術(shù)2022年04月06日 09:55
- pcba制造廠家生產(chǎn)印制板的電鍍和涂覆工藝技術(shù)又稱為線路板的表面涂覆工藝技術(shù)，幾乎貫穿于電路板的生產(chǎn)全過程，通過不同的表面處理工藝達(dá)到改善PCB板的外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多項(xiàng)工序，電鍍或涂覆的鍍、涂層的品種也有多種，并且其工藝 方法也各不相同。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印制電路板？2022年04月05日 10:19
- 電路板生產(chǎn)廠家常用的電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB），通常指裸的印制電路板，見圖。 按印制電路的層數(shù)，可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板；電路板制作按結(jié)構(gòu)類別分，可分為 柔性印制電路板、柔性印制電路板和剛—柔印制電路板。PCBA板是印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫為PCBA）電路互聯(lián)與安裝的載體。有時(shí)也指裝有元件的電路板， 即PCBA。
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- [pcba技術(shù)文章]印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術(shù)2022年04月04日 10:23
- pcba制造廠家生產(chǎn)印制板的電鍍和涂覆工藝技術(shù)又稱為線路板的表面涂覆工藝技術(shù)，幾乎貫穿于電路板的生產(chǎn)全過程，通過不同的表面處理工藝達(dá)到改善PCB板的外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多項(xiàng)工序，電鍍或涂覆的鍍、涂層的品種也有多種，并且其工藝 方法也各不相同。
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