- [smt技術(shù)文章]淺析：Smt加工流水線生產(chǎn)流程2021年10月21日 09:07
- 在這個時代，大多數(shù)原始設(shè)備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動化設(shè)備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設(shè)備與用于處理通孔元件的設(shè)備完全不同。根據(jù)生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線。典型的SMT生產(chǎn)線具有以下配置：自動模板印刷機、自動貼片機和具有多個區(qū)域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線包括一臺自動光學檢測機(AOI)，目前已經(jīng)升級為3Daoi光學檢測儀。 SMT工藝 印刷是SMT工藝的第一步，使用自動模板印刷機將焊膏
- 閱讀（245） 標簽：SMT加工
- [靖邦動態(tài)]為什么選擇深圳市靖邦電子有限公司2021年07月28日 11:40
- 深圳市靖邦電子有限公司是專業(yè)從事PCB線路板制造、SMT加工、元器件配單為一體的高端PCBA制造商，我司通過ISO14000、TS16949、ISO13485、ISO9001、國軍標GJB9001C-2007認證。公司成立20年來已經(jīng)為國內(nèi)外4000家+企業(yè)提供PCBA代工代料服務。 一、PCB工藝能力 1：2-48層加工能力。 最小線寬/間距：3mil/3mil 2：BGA間距:0.20MM SMT工藝能力 1
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- [pcba技術(shù)文章]Pcba控制板加工中的流程管控分析2021年06月23日 10:19
- 電路板的質(zhì)量可靠性對于確保電子產(chǎn)品的使用性和用戶體驗至關(guān)重要。為此，smt貼片加工廠在制造實施過程中必須要控制各個環(huán)節(jié)的流程以優(yōu)化品質(zhì)的提升效率，特別是SMT加工流程的管控，嚴格的工藝管控措施將確保以后不會因為品質(zhì)不良而產(chǎn)生高昂的返修費用，除去費用上的支持，嚴重的品質(zhì)不良也將導致供應商信任度的下降，最終對公司的商業(yè)活動造成不良影響。 Pcba貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。 今天讓我們
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- [smt技術(shù)文章]Smt工藝的基礎(chǔ)知識與多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT貼片是一項比較復雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過渡到小微焊盤焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn)，在檢測手段和設(shè)備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實現(xiàn)以及工藝穩(wěn)定性的探索）。對于新進入PCBA加工行業(yè)的同學們，下一步要重點學習和掌握SMT的工藝要點、專業(yè)知識、常見焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗，總
- 閱讀（73） 標簽：smt貼片
- [smt技術(shù)文章]哪些環(huán)節(jié)會影響SMT加工的質(zhì)量？2021年05月19日 09:55
- 根據(jù)蝴蝶效應的說法：“一只蝴蝶在巴西振動翅膀會在德克薩斯州引起龍卷風”那么我們做任何事情都可能在未來引發(fā)一系列的連鎖反應，特別是相互影響的環(huán)節(jié)比較多，流程比較多的工序，就更加可能會導致一個小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個流程多，環(huán)環(huán)相扣的細節(jié)很多的工藝。那么哪些緩解會影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設(shè)備 智能產(chǎn)品的工藝復雜程度已經(jīng)遠遠超出了我們?nèi)耸帜軌蚣庸ず附拥某潭?，只能依靠機器設(shè)備進行貼片焊接，測試檢驗等等。所
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問題出發(fā)點。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點:對BGA類焊點，如果焊球熔點低于焊膏熔點，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點的焊膏提供了更強的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
- 閱讀（57） 標簽：貼片加工|smt貼片
- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過程中的
- 閱讀（103） 標簽：SMT加工|靖邦動態(tài)
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測設(shè)備的重要性？2021年04月06日 10:26
- 隨著當前科技的高速進步，電子產(chǎn)品也正朝著越來越復雜和越來越精密的電子組件高速推動，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶方對于SMT工藝的要求確實零缺陷、零容忍度的。同時以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執(zhí)行手動檢測，也已經(jīng)不足以替代機器設(shè)備的精密度了。 現(xiàn)在，不僅僅是smt加工
- 閱讀（133） 標簽：smt貼片加工|靖邦動態(tài)
- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會進行一項拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過350mm*400mm尺寸的。超過也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點。而且SMT工藝中目前來講工時消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時間不說，就是刷錫
- 閱讀（170） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問題?？赡苷f到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡稱晶振。 在初中物理中我們學到力的知識都知道，振動是會產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉(zhuǎn)換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務是一定要避免操作過程中任何的應
- 閱讀（96） 標簽：貼片加工|靖邦動態(tài)
- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶提供質(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計、包括PCB焊盤的設(shè)計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關(guān)。如果
- 閱讀（182） 標簽：smt
- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝中常用的兩種貼片膠類型2020年11月02日 15:08
- 貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應的位置上，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。通常貼片膠由粘結(jié)材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢，就跟大家說說我們常用的貼片膠。
- 閱讀（286） 標簽：SMT加工
- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中的返修之PCBA返修前的預處理2020年10月26日 09:47
- 在SMT貼片加工組裝的過程中，不可能存在百分之百的通過率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對其進行返修，那我們今天就來聊一聊，PCBA返修前的預處理。
- 閱讀（122） 標簽：SMT加工
- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造電氣可靠性的概述2020年05月21日 10:26
- 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會與導電體之間發(fā)生電化學反應，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶生長出現(xiàn)，將發(fā)生導線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風險。如下圖所示： 為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進行評估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進行焊后清洗處理。 通過對焊點機械強
- 閱讀（79） 標簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料
- [常見問答]SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核2020年01月09日 10:23
- 常見問答 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核的內(nèi)容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設(shè)計評宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個階段要作總結(jié)和定期檢查評估，通過每個階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設(shè)計，還能為按
- 閱讀（197） 標簽：smt
- [常見問答]無鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進
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- [smt技術(shù)文章]消除不良設(shè)計、實現(xiàn)DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設(shè)計，實現(xiàn)PCB可制造性設(shè)計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。 ②制定審核、修改和實施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設(shè)計規(guī)范，并按照設(shè)計規(guī)范進行新產(chǎn)品設(shè)計;要學習了解一些SMT工藝，有條件時應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場了解制造過程中的問題，以加深對DFM設(shè)計規(guī)范的理解，使設(shè)計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
- 閱讀（122） 標簽：smt
- [smt技術(shù)文章]表面組裝技術(shù)的核心和關(guān)鍵點2019年12月07日 09:02
- 1SMT技術(shù)資訊 SMT工藝工作的目標是制造合格的焊點，要獲得良好的焊點，有賴于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏量，合適的再流焊溫度曲線，這些都是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現(xiàn)在“科學化、精細化、規(guī)范化”曲線設(shè)置，以及進爐間隔、裝配時的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)用很長的時間探素、積累并規(guī)范化。而這些經(jīng)過驗證并固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“
- 閱讀（199） 標簽：smt貼片
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