- [常見問答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見問答 印刷電路板測試技術大約出現(xiàn)在1960年，當時電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術主要進行單面印制電路板連接關系及電介質(zhì)時電壓峰值的檢測，即進行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術轉移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術的進步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速，因此如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見問答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見問答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩(wěn)定的物理化學
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- [常見問答]印制電路板的三防保護具體指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常見問答 三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術，那么這項新技術就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時，應根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足
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- [smt技術文章]典型SMT貼片加工方式及其工藝流程2019年09月03日 16:38
- SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規(guī)定的,因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計應該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來,生產(chǎn)制造時應完全按照設計規(guī)定的流程與運行方向操作。但目前國內(nèi)大多數(shù)的設計水平還沒有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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- [smt技術文章]SMT貼片的印刷模板厚度設計2019年08月16日 09:28
- SMT技術 smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網(wǎng),是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設計體現(xiàn)了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內(nèi)容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內(nèi)容。 本節(jié)主要介紹電路
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- [pcba技術文章]什么是印刷電路板的可靠性設計2019年08月16日 09:18
- PCB技術 SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個重要指標，以往可靠性被忽視。當汽車在行駛過程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運行過程中出現(xiàn)了故障造成的車禍事故，那么問題就來了，電路板的可靠性設置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)
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- [smt技術文章]SMT生產(chǎn)線的組成及分類2019年07月02日 14:24
- 行業(yè)知識 SMT生產(chǎn)線由很多的生產(chǎn)設備組成，每個生產(chǎn)設備的工作都不一樣，但是每個設備最終的目標都是印刷電路板。SMT的生產(chǎn)設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。一個完整、高效的SMT生產(chǎn)線主要包含哪些設備呢？ 通常SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設備包括錫膏印刷機、點膠機、貼片機、回流焊和波峰焊接機,輔助設備有檢測AOI設備、X-RAY設備、SPI設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料儲存設備等等。
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- [pcba技術文章]PCBA制造過程中焊接缺陷的分類2019年06月05日 11:15
- 精彩內(nèi)容 印刷電路板在制造過程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當和清洗不好等情況。 潤濕不良會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點橋連 （3）焊點過熱 釬料量過少
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- [常見問答]電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎？2019年06月03日 09:03
- 精彩內(nèi)容 眾所周知 ，電路板在焊接過程中，多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實際焊錫成分來判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術,但相對于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因為免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統(tǒng)助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [常見問答]印刷電路板“有鉛”工藝的特點？2019年05月18日 09:46
- 精彩內(nèi)容 PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個極其重要的環(huán)節(jié)，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關聯(lián)？對PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來探討究竟。 一、發(fā)展歷史 “無鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演
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- [靖邦動態(tài)]PCB設計基礎知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內(nèi)容 了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內(nèi)；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領域中，包括
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- [常見問答]PCB線路板V割有什么作用?2019年02月19日 09:25
- 所謂【V割】是印刷電路板(PCB)廠商依據(jù)客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條分割線，其目的是為了方便后續(xù)SMT電路板組裝完成后的「分板(De-panel)」之用，因為其切割后的外型看起來就像個英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在電路板上設計出V割，是因為電路板(PCB)本身具有一定的強度與硬度，如果你想純粹用手來扳開或掰斷PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳斷，最后也會將電路板上面的零件弄壞掉，因此需要有這類事先預先切割好的
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- [pcba技術文章]簡單知識，簡單理解—PCB的概念2018年11月13日 18:28
- 精彩內(nèi)容： 學習電路設計的最終目的是完成印刷電路板設計，即印刷電路板是電路板設計的最終結果。那么什么是印刷電路板呢？又如何設計印刷電路板呢？下面由smt貼片的技術員來解決這個問題。一個PCB主要是用來創(chuàng)建smt貼片元器件之間的連接， 如電阻、電容、電感、集成芯片及插件之間的連接。 日常生活中使用的各種功能的電子設備都是由一系列的電子電氣元件相互連接而形成的具有特定功能的設備。在真空電子管時代，電子設
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- [靖邦動態(tài)]SMT加工廠印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內(nèi)容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規(guī)定位置，插裝時要求標記向上，字向一致，這樣不僅看起來美觀，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時電阻器的高度要保持一致。引線剪斷工作可根據(jù)個人習慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規(guī)定位置，對于有極性的電容器安裝時要注意極性，&ldq
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- [常見問答]印刷電路板制造有哪些工藝？2018年06月26日 14:29
- 精彩內(nèi)容： PCB，譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛、撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。 Pcb加工為電子產(chǎn)品最重要的基礎部件，用作電子元器件的互連與安裝基板，如圖2所示。 不同類別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的pcb中，剛性多層pcb應用最廣，其制造工藝
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- [pcba技術文章]在印刷電路板時受環(huán)境影響產(chǎn)生的焊接缺陷2018年01月23日 16:45
- 很多的smt加工廠家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題，那么有哪些與環(huán)境有關的焊接缺陷呢？ 1、 氣泡，smt加工焊接的過程中，將被焊接元器件的引線插入印刷電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式釬料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,
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- [smt技術文章]靖邦SMT貼片加工表面組裝件的安裝與焊接工藝方法2018年01月08日 17:44
- 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法）進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。 1、 焊接膏/再流焊工藝 主要針對焊接元器件（SMD）的安裝與焊接，焊錫膏/再流焊的生產(chǎn)線主要由焊膏印刷、貼片機、再流焊爐三大設備構成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷電路板焊盤上涂覆焊膏，然后通過集光、電、氣及機械為一體的高精度自動化設備貼片
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- [pcba技術文章]PCB電路板的設計和制造的4大步驟2017年11月03日 18:25
- 此文章主要介紹電路板的設計步驟，以及印刷電路板過程的一個基本認識。
- 閱讀（105） 標簽：
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