- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。 由于供料器倉(cāng)位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進(jìn)行對(duì)中校準(zhǔn)，勢(shì)必會(huì)對(duì)元器件貼裝準(zhǔn)確度造成影響。 貼片頭機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運(yùn)動(dòng)一般都不完善，運(yùn)
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- [靖邦故事]她們是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天2019年03月11日 10:35
- 3月8日，是屬于她們的節(jié)日。她們有的是家庭里的“女漢子”；有的是朋友眼中的“萌妹子”；有的是媽媽的小寶貝；但是無論身份如何，她們都是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天。 每年過3.8婦女節(jié)，雖說國(guó)家也沒規(guī)定用人單位要在婦女節(jié)給女職工發(fā)福利，但是這一天也是靖邦女性特殊的一天。 我認(rèn)為，三八節(jié)日是對(duì)先輩們?yōu)閶D女解放而做出犧牲、努力的紀(jì)
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- [常見問答]為什么PCB板焊盤不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(cè)（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測(cè)的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識(shí)點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測(cè) SMT工藝中一般不要求對(duì)焊料合金進(jìn)行來料檢測(cè)，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì)連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對(duì)其進(jìn)行定期檢測(cè)，檢測(cè)周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測(cè)方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(cè)(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來料檢測(cè)的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測(cè)？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測(cè)方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
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- [常見問答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測(cè)試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠涂敷工藝要求2019年03月01日 09:54
- 上節(jié)內(nèi)容靖邦淺談了PCB針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理。那么這一節(jié)smt貼片膠工藝與pcb針式轉(zhuǎn)印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續(xù)淺談。 在不同的涂敷工藝中對(duì)smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當(dāng)采用分配器點(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開針頭或針端，而不會(huì)形成“成串”的、不精確的或隨機(jī)的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤(rùn)濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被結(jié)的PCB材料變化的影響等。這是因?yàn)?，采用分配器點(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡(jiǎn)單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [常見問答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機(jī)精度、性能和印
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA供應(yīng)商如何在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出？2019年02月18日 09:12
- 作為PCBA供應(yīng)商，以為發(fā)送一份報(bào)價(jià)，然后坐等成交，那么就大錯(cuò)特錯(cuò)。PCBA加工廠家要在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，往往忽視了這個(gè)過程中所需要付出的艱辛，更重要的是一種營(yíng)銷思維。為了回答這個(gè)問題，我們必須先站在客戶的角度，了解客戶的想法?？蛻魧ふ襊CBA供應(yīng)商的需求是什么？那么下面靖邦電子與大家簡(jiǎn)單說明PCBA供應(yīng)商要求。 1、專業(yè)印象：客戶相信專業(yè)的人才能做到令人滿意的結(jié)果。因而，你的報(bào)價(jià)單是否格式清晰、用詞準(zhǔn)確，銷售人員的電話是否禮貌和專業(yè)，以及企業(yè)網(wǎng)站是否欄目清晰顯得專
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機(jī)硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護(hù)的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護(hù)的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護(hù)PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [常見問答]印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮?shù)是如何影響膠印過程的。 （1）模板。相對(duì)對(duì)錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm。考慮到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應(yīng)小些,尺寸過大會(huì)導(dǎo)致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當(dāng)印制板的
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。 （1）保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容
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- [常見問答]無鉛再流焊主要特點(diǎn)有哪些？2019年02月04日 10:50
- 隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說明。 （1）無鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高。 （2）表面張力大，潤(rùn)濕性差。 （3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （4）無鉛焊點(diǎn)浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。 （5）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，因此傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI須升級(jí)。 （6）無鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無鉛焊料混用
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- [靖邦故事]SMT生產(chǎn)靖邦之歌2019年01月23日 09:23
- 精彩內(nèi)容 ---因?yàn)橛心忝魈鞎?huì)更好 我們車間最規(guī)矩 一切行動(dòng)聽指揮，所有環(huán)節(jié)按流程。 上班要測(cè)靜電環(huán)，下班要關(guān)燈和電。 工作指令要清晰，人人要穿靜電衣。 不在車間談戀愛，個(gè)個(gè)要穿靜電鞋。 安全生產(chǎn)大家抓，人人要戴靜電帽。 拿板貼片過爐前，靜電手套要戴好。 離崗證件要戴好，沒事不找他人聊。 我們車間
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA生產(chǎn)中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內(nèi)容 PCBA貼片加工廠對(duì)生產(chǎn)過程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規(guī)定，其目的為了能夠更好的執(zhí)行物料使用的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，正確及時(shí)使用處于有效期的物料，確保物料的儲(chǔ)存環(huán)境和質(zhì)量，防止產(chǎn)品出現(xiàn)一系列的品質(zhì)問題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點(diǎn)PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標(biāo)準(zhǔn)： 1.質(zhì)量保證部門對(duì)每一批進(jìn)廠的原材料根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定其使用有效期。 2.倉(cāng)庫管理員根據(jù)進(jìn)廠物料的生產(chǎn)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內(nèi)容 至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)2019年01月08日 11:38
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導(dǎo)思想仍是I/O數(shù)越多越好。為了達(dá)到芯片上系統(tǒng)延遲的最小化,芯片封裝應(yīng)更接近、間距更小,因此半導(dǎo)體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級(jí)
- 閱讀（193） 標(biāo)簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片的基本過程2019年01月05日 09:47
- 精彩內(nèi)容 在SMT貼片加工生產(chǎn)車間里，要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝都要采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，貼片機(jī)往往要對(duì)SMC和SMD一片一片地貼裝，所以貼片機(jī)的技術(shù)性能會(huì)直接影響整條SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。因此，以下是靖邦分享用貼片機(jī)使用的基本過程。 （1）將PCB送入貼片機(jī)的工作臺(tái)，經(jīng)光學(xué)找正后固定。 （2）送料器將smt貼裝的元器件送入貼
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