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[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工模板制作工藝要求2020年05月11日 09:50: 一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？ 1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。 3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。三、插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝; 閱讀（180）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|smt貼片加工

[pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控2020年04月09日 08:54: PCBA技術(shù)文章盡管在PCB電路板生產(chǎn)中實(shí)行嚴(yán)格的工藝管理,但在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況，根據(jù)全面質(zhì)量管理的標(biāo)準(zhǔn)和要求，就需要將這些不良品分檢出來，并對這些不良進(jìn)行分析和處理。認(rèn)知PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控 (1) PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗的認(rèn)知 ① PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗?zāi)康牡恼J(rèn)知。在SMT貼片組裝工藝的過程中查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制，提高產(chǎn)品; 閱讀（735）標(biāo)簽：pcb

[常見問答]Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景2020年03月28日 09:26: 常見問答 Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景: 1、無焊料電子裝配工藝。 2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風(fēng)險和常見的核心處現(xiàn)技術(shù)。 4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預(yù)計更加可靠，更環(huán)保。通過小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是; 閱讀（162）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]SMT印制電路板制造和組裝技術(shù)的發(fā)展2020年03月26日 09:01: SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅(qū)動下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細(xì)的線路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM）代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋; 閱讀（85）標(biāo)簽：smt

[常見問答]波峰焊工藝與設(shè)備2019年09月24日 08:46: 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。; 閱讀（152）標(biāo)簽：smt貼片|靖邦動態(tài)

[pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過程的控制2019年09月16日 15:28: 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。; 閱讀（253）標(biāo)簽：PCB線路板

[smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)拋料的原因及解決措施2019年09月16日 09:19: 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來專注于服務(wù)國內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。; 閱讀（198）標(biāo)簽：SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工生產(chǎn)前需要做哪些準(zhǔn)備？2019年09月10日 09:31: 深圳市靖邦電子有限公司成立于2004年，總占地面積5000㎡，專注于PCB制造、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝、包裝物流等一站式電子服務(wù)。靖邦電子作為深圳知名的PCBA加工廠，主要從事于汽車、工業(yè)、醫(yī)療、智能家居、通信、等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品，客戶群體遍布全球。; 閱讀（209）標(biāo)簽：smt貼片加工

[靖邦動態(tài)]判定SMT貼片加工廠的優(yōu)劣標(biāo)準(zhǔn)有哪些？2019年08月22日 08:51: 靖邦咨詢電子行業(yè)是一個高科技行業(yè)，同時也是需要高投入持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)。對于研發(fā)主體而言，一個產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過程，資金的持續(xù)投入，科研人員的廢寢忘食來對賭產(chǎn)品的研發(fā)能否成功，任何一步出錯都可能前功盡棄，無數(shù)的投入都將付之東流。產(chǎn)品的最終實(shí)現(xiàn)如何，以何種狀態(tài)呈現(xiàn)，都是驗證前期投入的一個最好標(biāo)準(zhǔn)。回到SMT貼片加工廠的核心點(diǎn)上來，特別是OEM加工廠就是把客戶的想法實(shí)現(xiàn)的一個媒介，客戶提供資料，我們做PCB制造、元器件代采、SMT; 閱讀（131）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB制造焊膏的分類及標(biāo)識2019年07月30日 09:18: PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)?/dd>; 閱讀（142）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類有哪些？2019年07月17日 09:08: PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤的對準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測試專用設(shè)備對其進(jìn)行檢測。典型設(shè)備主要由計算機(jī)、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖; 閱讀（219）標(biāo)簽：

[常見問答]BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)2019年07月05日 09:05: 行業(yè)文章一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭; 閱讀（720）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統(tǒng)技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35: 深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來堅持實(shí)施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊和專業(yè)的電子元器件采購團(tuán)隊，在pcba一條龍生產(chǎn)過程中給予產(chǎn)品全程保駕護(hù)航。為客戶多想一點(diǎn)，為客戶多做一點(diǎn)，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過程中，靖邦上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。; 閱讀（118）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB選擇和使用復(fù)合基覆銅板的特點(diǎn)2019年06月20日 15:46: 行業(yè)知識復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。（1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙; 閱讀（249）標(biāo)簽：

[常見問答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計中應(yīng)注意事項2019年06月19日 18:00: 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。（1）SMC/SMD的焊接特性。對各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端; 閱讀（168）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42: 精彩內(nèi)容以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當(dāng)前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類。在NEMA標(biāo)準(zhǔn)(美國電氣制造商協(xié)會標(biāo)準(zhǔn))中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)和FR-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當(dāng)前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。; 閱讀（387）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應(yīng)用2019年05月05日 15:22: 精彩內(nèi)容返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？; 閱讀（69）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類2019年05月02日 14:09: 精彩內(nèi)容按SMT貼片速度分類，貼片機(jī)可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。（1）低速貼片機(jī)。低速貼片機(jī)的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。（2）中速貼片機(jī)。中速貼片機(jī)的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片; 閱讀（131）標(biāo)簽：

[靖邦動態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52: 精彩內(nèi)容 AOI系統(tǒng)包括多光源照明、高速數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、高速線性電機(jī)、精密機(jī)械傳動結(jié)構(gòu)和圖形處理軟件等部分。檢測時，AOI設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過軟件處理與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結(jié)論，如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問題。 AOI原理與貼片機(jī)和印刷機(jī)所用的視覺系統(tǒng)的原理相同，通常采用設(shè)計規(guī)則檢驗; 閱讀（473）標(biāo)簽：

[常見問答]如何快速發(fā)現(xiàn)和解決PCB扭曲問題2019年04月22日 09:18: 精彩內(nèi)容 PCB扭曲問題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB扭曲；PCB設(shè)計不合理，組件分布不均,會造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。其解決辦法是：; 閱讀（117）標(biāo)簽：