- [pcba技術(shù)文章]金屬芯印制板的特點(diǎn)2022年06月15日 08:54
- 在pcba廠家中散熱性常規(guī)的印制板基材一般都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣材料熱量散發(fā)很慢，各種電子設(shè)備、電源設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱不能及時(shí)排除，導(dǎo)致元器件高速失效。而金屬芯印制板有良好散熱性，金屬芯的熱容量大、熱導(dǎo)率高，能很快將板內(nèi)部的熱量散去
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- [常見問答]印制板機(jī)械加工分類2022年06月14日 17:09
- 印制板的機(jī)械加工主要應(yīng)用于印制板坯料的下料（俗稱開料）、孔加工和外形加工，是印制板整個(gè)工藝程序中的重要步驟。由于印制板的孔和外形加工質(zhì)量都直接影響印制板的機(jī)械 裝配性能和電氣連接性能，尤其是印制板上各種用途的孔（元件安裝孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、 定位孔、檢測(cè)孔等）加工質(zhì)量還會(huì)影響后續(xù)的金屬化孔質(zhì)量、安裝質(zhì)量和整個(gè)印制板的質(zhì)量 和可靠性， 因此機(jī)械加工是制造印制板重要的加工技術(shù)之一。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板電解清洗方法2022年06月13日 08:38
- pcba制造貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，pcba生產(chǎn)廠家用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對(duì)去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB 阻焊層顏色選項(xiàng)有哪些？2022年06月10日 09:15
- pcba生產(chǎn)廠家可以通過(guò)使用聚合物和涂層溶劑的混合物，液態(tài)光成像阻焊層實(shí)現(xiàn)了幾乎適用于所有 PCB 表面的薄涂層，使其成為傳統(tǒng) PCB 涂層的有效替代品。清潔和擦洗面板后，用紫外線在板上固化。
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- [常見問答]SMT加工后包裝檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)該注意什么？2022年06月08日 10:04
- smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后，應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗(yàn)收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測(cè)試數(shù)據(jù)和附連試驗(yàn)板（ 對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測(cè)試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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- [安防設(shè)備類]印制板機(jī)械加工特點(diǎn)、方法2022年06月07日 09:46
- pcba制造中的電路板用的基材覆銅箔層壓板是用黏結(jié)劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的。 基材內(nèi)是由絕緣材料環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂等分別與增強(qiáng)材料 玻璃纖維布、石英布、纖維紙等材料構(gòu)成的復(fù)合材料，多層板的內(nèi)層還有銅箔材料。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板電解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對(duì)去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是高TG PCB？2022年05月27日 09:01
- 高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標(biāo)準(zhǔn) PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標(biāo)準(zhǔn) PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車和其他高溫電子應(yīng)用中常見的極端溫度環(huán)境。當(dāng)涉及到這些情況時(shí)，F(xiàn)R4 材料將是最好的解決方案。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的應(yīng)用范圍2022年05月25日 10:05
- 撓性印制板設(shè)計(jì)布線更加復(fù)雜，要處理多信號(hào)或有特殊的電學(xué)和力學(xué)性能要求時(shí)，撓性 電路是一種比較理想的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)使用的尺寸和性能超出剛性印制電路的能力時(shí)，撓性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。撓性電路所采用的薄膜具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，有較高的 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，在無(wú)鉛化和無(wú)鹵化方面比剛性印制板更為優(yōu)越。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB 板溫度過(guò)高怎么辦？2022年05月23日 10:06
- 當(dāng)您需要為各種設(shè)備和設(shè)備創(chuàng)建印刷電路板 (PCB) 時(shí)，您需要考慮的主要因素之一是它的散熱效果。通過(guò)適當(dāng)?shù)厣?PCB 中的熱量，您可以保護(hù)它們免受因溫度過(guò)高而導(dǎo)致的性能問題和全面故障。您投資的任何 PCB 都應(yīng)設(shè)計(jì)有適當(dāng)?shù)纳峁δ?，以確保它不會(huì)過(guò)熱并為您提供一致的性能。
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- [pcba技術(shù)文章]FPC與剛性PCB有什么區(qū)別？2022年05月21日 10:26
- FPC 比剛性 PCB 更輕，并且可以設(shè)計(jì)成更小的尺寸以提高靈活性。這些優(yōu)勢(shì)使 FPC 可以在某些應(yīng)用中替代笨重的電路。例如，可以使用 FPC在衛(wèi)星中，重量和體積是設(shè)計(jì)師的主要限制。更重要的是，LED燈條、消費(fèi)電子、汽車和許多其他高密度應(yīng)用都青睞柔性板以減小尺寸和重量。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結(jié)合電路板有哪些優(yōu)點(diǎn)？2022年05月20日 16:10
- 顧名思義，剛撓結(jié)合印制電路板（PCBs）就是剛板和柔性板的復(fù)合板。大多數(shù)剛?cè)峤Y(jié)合電路是多層的。一個(gè)剛?cè)峤Y(jié)合PCB可以包括一個(gè)/幾個(gè)柔性板和剛性板，它們通過(guò)內(nèi)部/外部鍍通孔連接。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB 組裝的方式有哪幾種？2022年05月16日 11:38
- 也許您知道要在 PCB 中使用一些組件，但仍需要一些零件來(lái)完成您的 PCB 機(jī)電組裝——這就是組合 PCB 組裝的用武之地。您向我們提供您擁有的零件和組件，我們將提供您仍然需要的任何東西，并專業(yè)地將它們組裝在一起。此選項(xiàng)仍然允許您對(duì)生產(chǎn)成本進(jìn)行一些控制，以及控制您最重要的組件，并結(jié)合pcba生產(chǎn)廠家完成工作的輕松和省時(shí)的能力。
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- [常見問答]PCBA拼板有什么好處？2022年05月11日 09:29
- pcba廠家在生產(chǎn)電路板時(shí)都會(huì)進(jìn)行拼板操作，無(wú)論是PCB生產(chǎn)還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，都需要要增加板邊這一項(xiàng)，就是為了增加工廠貼片加工的生產(chǎn)效率，貼片機(jī)的軌道是個(gè)大小尺寸的限制的，例如最大可以通過(guò)680mm*680mm的尺寸，最小可以通過(guò)180mm*210mm的尺寸，超過(guò)最大的尺寸或者最少的尺寸都是無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)加工的。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板過(guò)保期怎么辦？2022年05月09日 10:21
- Pcb存放超過(guò)生產(chǎn)時(shí)間2-6個(gè)月的話，上線就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時(shí)間太長(zhǎng)超過(guò)一年以上的話就不建議再去使用了，因?yàn)槔锩娑鄬影宓哪z合力會(huì)隨著時(shí)間慢慢老化，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)發(fā)生功能不穩(wěn)定等其他品質(zhì)問題，增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會(huì)出來(lái)爆板或者點(diǎn)錫不良等其他風(fēng)險(xiǎn)。
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- [pcba技術(shù)文章]該怎么選擇PCBA板材選擇2022年05月06日 10:27
- pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層 結(jié)構(gòu)，見圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本結(jié)構(gòu)如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預(yù)制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎(chǔ)上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復(fù)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板中干膜光致抗蝕劑的種類有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有機(jī)溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩(wěn)定，但是需要專用設(shè)備和有毒的有機(jī)溶劑顯影，對(duì)環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
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- [常見問答]PCBA板實(shí)現(xiàn)清潔生的基本途徑有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過(guò)程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標(biāo)地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過(guò)改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實(shí)現(xiàn)pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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- [pcba技術(shù)文章]印制電路板組件有哪些？2022年04月08日 10:11
- pcba生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見圖，在電子制造工廠也稱為單板。
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