- [常見問答]無鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染2019年11月12日 15:55
- 01 1、常見問答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因為無鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考忠無鉛鏡層對焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。 無鉛生產(chǎn)線很重要的一個問題是預(yù)防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴(yán)格的。一且超過0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫？2019年11月02日 12:14
- 常見問答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制，應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國家標(biāo)準(zhǔn)。在沒有國家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國家標(biāo)準(zhǔn)的補充和延伸，不能與國家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性
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- [常見問答]SMT的發(fā)展對區(qū)域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12
- 01 1常見問答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來進(jìn)行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)提高了一
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- [常見問答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13
- 01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)
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- [常見問答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見問答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡單講就是焊接。什么樣的焊點是符合要求的?要獲得良好的焊點需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠必須具備哪些人員？2019年09月23日 10:22
- SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。 SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工工藝及不良的定義標(biāo)準(zhǔn)2019年09月02日 08:52
- SMT資訊 電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng)力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控， SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。 具體上來講，每一個焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計之初都定下來的，元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng)，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的工藝監(jiān)控和供應(yīng)鏈管理2019年08月05日 10:05
- SMT技術(shù) 一、smt貼片加工工藝監(jiān)控 smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實時溫度曲線，通過監(jiān)控smt工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數(shù)自動化監(jiān)控、反饋需要較大的投資，目前國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)還不能實現(xiàn)。這種情況下可通過人工檢測和監(jiān)控來實現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性，例如，企業(yè)的DFM規(guī)范、每道工序的通用工藝、關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制點、人工定時測量溫
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- [smt技術(shù)文章]焊膏的檢測與評估2019年07月31日 09:54
- SMT技術(shù) 目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。 (1)焊膏評估項目 焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分 焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣 電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SMT實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實現(xiàn)機械連接，同 時也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點低于42
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當(dāng)開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知2019年05月31日 11:56
- 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低，
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動間隙）。印制開始時，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝的關(guān)鍵有那些？2018年08月06日 09:31
- 精彩內(nèi)容 認(rèn)識并理解以上知識點，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙的控制進(jìn)行討論。 焊膏印刷工藝類似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱為鋼網(wǎng)，對應(yīng)英文Stencil。 印刷原理與參數(shù)如圖所示。 焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面： （1）刮刀的參數(shù)設(shè)置； （2）PC
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的工藝窗口與工藝能力有哪些？2018年07月11日 15:26
- 1、SMT加工廠的工藝窗口 工藝窗口通常用來描述工藝參數(shù)可用的極限范圍，是“用戶規(guī)格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專業(yè)用語。 例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點高11~12 C，當(dāng)使用Sn63P- b37時，合金的熔點為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規(guī)定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠的有鉛工藝可用的工藝窗
- 閱讀（177） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片工藝管理2018年04月19日 11:25
- 在ISO 9000系列標(biāo)準(zhǔn)中，質(zhì)量管理體系明確提出了若干個要素以及對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，在實際的生產(chǎn)活動中，既具有有效的操作性，又具有持續(xù)改進(jìn)的管理，可形象地概括為“5M”法。即對“人、機、物、法、環(huán)”五方面進(jìn)行管理。因此，SMT工藝管理即是smt質(zhì)量管理體系中的一個重要的環(huán)節(jié)，也是smt生產(chǎn)過程中一項非常重而又具體的工作。下面是smt貼片工藝管理的概括： 1.SMT貼片生產(chǎn)工藝：指的是SMT生產(chǎn)工藝是以工藝文件的形式反
- 閱讀（43） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]在SMT工藝中對組裝工藝材料要求主要有哪些？2017年11月04日 15:26
- SMT工藝材料包含焊料，焊膏，黏結(jié)劑等焊接和貼片材料，以及焊劑，清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。
- 閱讀（102） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片工藝材料知多少？2017年05月03日 15:28
- SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。
- 閱讀（82） 標(biāo)簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持
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