- [常見問答]SMC/SMD的發(fā)展趨勢展望2020年03月27日 09:12
- 學(xué)習(xí)園地 什么是SMC/SMD 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,縮寫就是SMC/SMD(以下稱SMC/SMD)。 pcb組裝元件又稱為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性,無引線或短引線,其焊端或引線制作在同一平面內(nèi)并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。 SMC/SM
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- [smt技術(shù)文章]SMT印制電路板制造和組裝技術(shù)的發(fā)展2020年03月26日 09:01
- SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅(qū)動下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是: ●更細(xì)的線路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多(BUM) 代表性的pcb制造就是高密度互連(HDI)技術(shù),手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)(也稱任意層微盲孔技術(shù))。它是一種具有盲孔和埋
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA無焊壓入式連接技術(shù)與材料問題2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA無焊壓入式連接技術(shù),又稱壓接技術(shù),是由彈性可變形接端或剛性接端嵌入雙面或多 層印制板金屬化孔配合而形成的一種“適度壓入”連接,在接端與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn),靠機(jī)械連接實(shí)現(xiàn)電氣連接。 壓接技術(shù)具有較高的可靠性、插接安全性以及易操作性,避免了回流焊時體積過大連接器吸熱量大的問題,不會引起接插件的插頭損傷或斷裂;同時不需要焊料和助焊劑,解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化等問題
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- [pcba技術(shù)文章]今天我們大家一起來探討一下關(guān)于PCBA生產(chǎn)中的問題2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技術(shù)文章 今年這個春節(jié)加上疫情在家差不多待了兩個月,也思考樂很多問題,今天我匯總了一下,我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧,讓我們一起來思考和總結(jié)一下PCBA生產(chǎn)中我們前期要注意的問題吧! 1、晶須( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶須的生長? 2、為什么無鉛焊點(diǎn)的機(jī)械振動失效、熱循環(huán)失效遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Sn-Pb焊點(diǎn)? 3、哪些工藝因素會引發(fā)電遷移(俗稱&ldqu
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- [靖邦故事]只要沒到終點(diǎn),就不能算勝利2020年03月23日 11:34
- 靖邦故事 自1月份疫情爆發(fā)以來,在中華兒女團(tuán)結(jié)一心、凝神聚力、互幫互助、眾志成城的努力下,我們成功的遏制了病毒的蔓延和感染勢頭,各地也陸續(xù)的解封。在復(fù)工復(fù)產(chǎn)的政策支持下,各行各業(yè)也在逐漸的回到正常生產(chǎn)的軌道上來。今天借這個難得的機(jī)會跟大家分享一下PCBA一站式制造商深圳市靖邦電子有限公司對于復(fù)工復(fù)產(chǎn)期間的一系列舉措吧! 疫情防控非常的嚴(yán)格,所有的高速路口、火車站、高鐵站都被封掉了,想出去上班是不可能
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- [smt技術(shù)文章]以工藝控制為中心的再流焊爐參數(shù)設(shè)置2020年03月23日 10:16
- SMT技術(shù)文章 一、再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心,只有根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對再流焊爐進(jìn)行參數(shù)設(shè)置(包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設(shè)置),才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數(shù)問題導(dǎo)致的質(zhì)量問題,提高整個PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須嚴(yán)格按照工藝控制為中心。 但這些一般的參數(shù)設(shè)置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。在實(shí)際的操作中會遇到各種各樣的問題。例如,當(dāng)PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)生變化時、當(dāng)環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變
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- [靖邦動態(tài)]靖邦已經(jīng)做好一切準(zhǔn)備迎接5G時代的帶來2020年03月17日 10:49
- 靖邦為了快速響應(yīng)市場,迎接5G時代的到來,開啟了不同于標(biāo)準(zhǔn)電子產(chǎn)品的定制化代工服務(wù)。PCBA產(chǎn)品本身就是屬于定制化產(chǎn)品,是高度“客制化”的產(chǎn)品,要對客戶的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市場。我們要對客戶的產(chǎn)品進(jìn)行更透徹、更細(xì)致的研究。
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- [靖邦動態(tài)]深圳SMT貼片工廠CEO貢獻(xiàn)愛心,免費(fèi)發(fā)送口罩2020年03月17日 09:49
- 靖邦動態(tài) 疫情之下,口罩絕對是近期的熱門產(chǎn)品。靖邦為了回饋新拉客戶,決定以免費(fèi)的方式向客戶發(fā)送防護(hù)口罩。“特殊時期,送點(diǎn)特殊產(chǎn)品”。希望我盡微薄之力贈送的一些口罩以表達(dá)敬意! 自從新型冠狀病毒的爆發(fā)以來,口罩稱為了全球最稀缺的東西之一。戴口罩是為了防控疫情的嚴(yán)重傳播,同時也保障你我他的生命安全。 據(jù)靖邦社報道,意大利疫情
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- [pcba技術(shù)文章]X-RAY檢查設(shè)備的種類2020年03月07日 11:18
- x射線檢查設(shè)備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng) (1) 透射式x射線測試系統(tǒng) 透射式x射線測試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區(qū)分,因此檢查雙面板和多層板時缺陷判斷比較困難。 (2) 截面式x射線測試系統(tǒng) 截面分層法(或稱三維X射線)是一個用于隔離PCBA內(nèi)水平面的技術(shù),該系統(tǒng)可以
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)2020年03月05日 11:31
- 在進(jìn)行smt貼片加工的時候,會經(jīng)常用到波峰焊設(shè)備,那么波峰焊設(shè)備對pcb板是有一定的要求的。 波峰焊機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)包括PCB寬度、PCB運(yùn)輸速度、錫爐容錫量、溫區(qū)長度和數(shù)量、最高溫度、爐溫控制精度等。 ●PCB寬度,一般最大為350~450mm ●PCB運(yùn)輸速度,一般為0~3m/min ●運(yùn)輸導(dǎo)軌傾角,一般為3 ~7 ●預(yù)熱區(qū)長度,一般為1800mm (2x900mm) ●預(yù)熱區(qū)數(shù)量,一般為2~
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦—醫(yī)療電子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技術(shù)文章 隨著這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴(kuò)散到祖國的各個角落,不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛(wèi)生危機(jī)我們還是不堪一擊。確切的說是毫無還手之力。不禁讓我們想到一句話“人類始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結(jié)束,我們肯定是要審慎的討論討論,那么“如何健全國家應(yīng)急管理體系,提高應(yīng)急能力”。那么作為醫(yī)療電子PCBA在國內(nèi)的主要服務(wù)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠復(fù)工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個魔頭莫屬了。從來沒有想過為國家做貢獻(xiàn)是大門不出二門不邁在家睡大覺,從來沒有想過一睡就要睡3周甚至是4周、5周,從來沒有在家過元宵節(jié)的今年也都在家過了元宵節(jié),從來沒有想過過年不堵車今年也實(shí)現(xiàn)了,從來沒有想過過年不走親戚的今年也都實(shí)現(xiàn)了……。 雖然經(jīng)過了廣大醫(yī)護(hù)工作者的辛勤付出和全國各地的嚴(yán)防死守,疫情的消滅已經(jīng)待日可期
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- [常見問答]SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核2020年01月09日 10:23
- 常見問答 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核的內(nèi)容、評審和審核程序,以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設(shè)計評宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點(diǎn),應(yīng)特別注意工藝性和可制造性的評審,每個階段要作總結(jié)和定期檢查評估,通過每個階段的檢查評估,不僅能夠更加完善設(shè)計,還能為按
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- [smt技術(shù)文章]SMT預(yù)制焊料預(yù)制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀過很多的SMT加工廠,很多的PCBA加工車間中都有一個預(yù)制料成型房。預(yù)制料,那么什么是預(yù)制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關(guān)于貼片加工中的預(yù)制焊料預(yù)制片法的一些資訊。 焊料預(yù)制片是100%焊料合金沖壓出來的,如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機(jī)進(jìn)行高速取/放。預(yù)成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預(yù)制片的應(yīng)用與優(yōu)點(diǎn):當(dāng)THC例如PG
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- [常見問答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見問答 通常在整個PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來說,復(fù)雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實(shí)現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì),保證電路板完成品的性能穩(wěn)定,貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。 昨天去產(chǎn)線幫忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝。現(xiàn)在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法:點(diǎn)膏機(jī)滴涂、管狀印刷機(jī)印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預(yù)制片。下面靖邦電子小編就跟大家
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- [常見問答]在SMT貼裝機(jī)上進(jìn)行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見問答 一、在SMT貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器,根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上:并將料站持放得緊一點(diǎn),中間
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- [常見問答]BGA焊盤設(shè)計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓,導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞,高度不得超過焊盤高度。 4、通常,焊盤直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計算為P-D (2N+I)Xr式中,P為焊球間距:D為焊盤直徑:N
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- [常見問答]有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見問答 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國際上對醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至90%以上無鉛元件,因此,我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊
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- [常見問答]無鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣,生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家,也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別,合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇,考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應(yīng)多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗(yàn),對印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估,有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)
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- [常見問答]無鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題,還涉及印刷電路板設(shè)計、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外,由于無鉛焊接溫度高,金屬間化合物(MC)的生長速度比較快,容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
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