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[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT再流焊的工藝目的和原理2019年10月14日 09:14: 常見(jiàn)問(wèn)答 smt再流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的音狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因?yàn)殡娮淤N片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠(chǎng)在未來(lái)能否生存下去。因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-; 閱讀（230）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]印制電路板的三防保護(hù)具體指哪三防2019年10月11日 11:03: 常見(jiàn)問(wèn)答三防涂敷材料俗稱(chēng)三防漆。隨著對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護(hù)涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測(cè)試好之后，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了品質(zhì)部門(mén)的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項(xiàng)新型防護(hù)技術(shù)，那么這項(xiàng)新技術(shù)就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿(mǎn)足; 閱讀（1274）標(biāo)簽：pcba|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線(xiàn)2019年10月11日 09:48: 常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率，除了要減少肉眼看得見(jiàn)的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強(qiáng)度差等肉眼看不見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。一、概述釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱(chēng)母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材、; 閱讀（135）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工前來(lái)料檢驗(yàn)的內(nèi)容有哪些2019年10月10日 09:30: 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT組裝前來(lái)料檢驗(yàn)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此SMT貼片加工來(lái)料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測(cè)成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的; 閱讀（92）標(biāo)簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]回流焊接爐溫曲線(xiàn)怎么才能精確測(cè)量2019年10月09日 09:10: 常見(jiàn)問(wèn)答一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度; 閱讀（106）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接的焊接溫度和時(shí)間2019年10月08日 14:08: 常見(jiàn)問(wèn)答貼片加工焊接溫度和時(shí)間焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。預(yù)熱溫度參考; 閱讀（442）標(biāo)簽：貼片加工|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊的設(shè)備、工具及焊料2019年10月08日 13:41: 常見(jiàn)問(wèn)答適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。 SMT貼片加工設(shè)備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須具各的工具主要有:300℃溫度計(jì)(鑒定有效)，用于測(cè)量錫波的實(shí)際溫度:密度計(jì)(鑒定有效)，用于測(cè)量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺? 波峰焊對(duì)環(huán)境要求:①貼片加工廠(chǎng)工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，定期退化工庫(kù)或; 閱讀（118）標(biāo)簽：smt貼片|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT線(xiàn)路板安裝方案2019年10月08日 08:46: 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT線(xiàn)路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線(xiàn)路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。一、三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用; 閱讀（164）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT表面組裝工序檢測(cè)2019年09月30日 09:08: 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來(lái)料檢測(cè)：另一方面，必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測(cè)它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法、策略。; 閱讀（97）標(biāo)簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]再流焊爐的安全操作規(guī)程2019年09月26日 09:23: 常見(jiàn)問(wèn)答操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),持證上崗。為了人身和設(shè)備安全,要制定安全技術(shù)操作規(guī)程,并嚴(yán)格執(zhí)行。再流焊爐安全技術(shù)操作規(guī)程的主要內(nèi)容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應(yīng)熟悉使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容,嚴(yán)格按其規(guī)定操作、維護(hù)設(shè)備。③必須確認(rèn)電壓在380V,才能開(kāi)啟再流焊爐總電源開(kāi)關(guān)。開(kāi)機(jī)時(shí)先開(kāi)排風(fēng),再開(kāi)再流焊爐電源,最后開(kāi)UPS后備電源; 閱讀（133）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工廠(chǎng)OQC出貨檢驗(yàn)2019年08月26日 09:27: 常見(jiàn)問(wèn)答 OQC出貨檢驗(yàn)是驗(yàn)證SMT貼片加工出來(lái)的產(chǎn)品完全符合顧客要求的最后保障，因此，深圳市靖邦科技有限公司為加強(qiáng)產(chǎn)品的品質(zhì)管理，確保出貨品質(zhì)穩(wěn)定，特制定OQC出貨檢驗(yàn)，檢驗(yàn)項(xiàng)目和判定基準(zhǔn)有以下內(nèi)容。元器件的檢驗(yàn) 1. 檢查所有SMT貼片組裝元器件有無(wú)漏件，錯(cuò)件，破損等不良的現(xiàn)象 2. 檢查所有的IC，二極管等有極性元器件有無(wú)反向 SMT貼片焊接的檢驗(yàn) 1. 檢; 閱讀（334）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32: 常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件(見(jiàn)下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專(zhuān)用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應(yīng)的焊盆上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。 ②用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊; 閱讀（116）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]在印制電路板組件中，清洗劑的特點(diǎn)有哪些？2019年06月28日 11:42: 常見(jiàn)問(wèn)答從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng)，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對(duì)元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。較長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。但是近年來(lái)，人們經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現(xiàn)在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。; 閱讀（141）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]電線(xiàn)子元器件詳解——電阻2017年05月25日 10:43: 在pcba加工中，電阻是所有電子裝置中應(yīng)用最為廣泛的一種電子元件。它是一種線(xiàn)性元件，在電路中主要用途有：限流、降壓、分壓、分流、偏置等。下面給大家介紹PCBA加工中的常用電子元器件——電阻。; 閱讀（280）標(biāo)簽：pcba加工|常見(jiàn)問(wèn)答

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCB抄板的流程是什么？注意事項(xiàng)是什么？2017年05月23日 13:53: 很多PCB抄板的客戶(hù)都不知道怎么選擇PCB抄板公司，對(duì)PCB抄板的流程和注意事項(xiàng)也不是很了解。下面靖邦科技的技術(shù)員就給您介紹PCB抄板的流程和注意事項(xiàng)。; 閱讀（113）標(biāo)簽：pcba加工|常見(jiàn)問(wèn)答

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA和PCB有哪些區(qū)別？2017年04月18日 13:42: 相信很多接觸電子加工產(chǎn)業(yè)的人，對(duì)于PCB、SMT這些熱門(mén)詞匯并不陌生。但是很多人對(duì)于PCBA加工并不熟悉，經(jīng)常和PCB混淆。那么PCBA加工是什么意思? PCB和PCBA的又有什么區(qū)別呢?; 閱讀（140）標(biāo)簽：pcba加工|常見(jiàn)問(wèn)答

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片工藝有哪些注意事項(xiàng)？2016年12月29日 21:04: SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù)，通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過(guò)程中就有許多事項(xiàng)需要注意，下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。; 閱讀（194）標(biāo)簽：常見(jiàn)問(wèn)答

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCB線(xiàn)路板按層數(shù)來(lái)分可以分幾類(lèi)？2016年12月29日 20:52: PCB線(xiàn)路板按層數(shù)來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。; 閱讀（403）標(biāo)簽：常見(jiàn)問(wèn)答

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCB線(xiàn)路板的耐熱溫度是多少？2016年12月29日 20:28: PCB線(xiàn)路板的溫度問(wèn)題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線(xiàn)路板最高可耐溫300度，5-10秒；過(guò)無(wú)鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過(guò)有鉛大約是240度。; 閱讀（2162）標(biāo)簽：常見(jiàn)問(wèn)答

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？2016年12月27日 09:39: SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接?我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售或者出口國(guó)外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高，靖邦電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。; 閱讀（142）標(biāo)簽：技術(shù)支持|常見(jiàn)問(wèn)答